SEMIは、9月15日に半導体設計をテーマとしたWEBセミナー「SEMIビジネスアップデート」を開催する。参加費はSEMI会員が無料、一般が5500円（税込）。AI時代の到来に伴い、求める機能や性能に合わせて半導体を設計する重要性が高まっていることを背景に、セ…

通信規格を選定するとき、私は毎回のように悩みます。 「EtherNet/IPでいいのか」「CC-Link IEでいくべきか」「PROFINETのほうが将来性はあるのか」。設備の通信規格を検討する場面になると、「どれを選べばいいのだろう」と考え込んでしまいます。 実際、…

因幡電機産業は、フジクラの連結子会社である藤倉商事の全株式を取得し、完全子会社化する。因幡電機産業グループは、電設資材や産業機器の卸販売などを手掛け、産業機器セグメントにおける電子事業の拡大を重点戦略に位置付けている。一方、藤倉商事はフ…

東洋技研は、スプリングロック式コモン端子台「VTXCシリーズ」に、太い電線から電源分岐ができる分配用端子台など8機種を追加した。VTXCシリーズは、連結するだけで同極化可能なスプリングロック式コモン端子台。端子台の内部にコモン拡張機能が付いており…

ミネベアミツミグループのミツミ電機は、Qualcomm製のDragonwing IQ-8275プロセッサを搭載したハイエンドエッジAI端末「ITB-5111」を開発した。12月よりサンプル提供を開始し、2027年10月に販売を開始する。同製品は、40TOPSのAI処理性能を備え、クラウド…

TURCK（ターク・ジャパン）は、標準イーサネットを利用して安全信号を伝送する耐環境型セーフティI/Oシステム「ターク セーフリンク」を発売した。安全PLCを使用せず、フィールドに設置したセーフティI/O上でセーフティロジックを実行する分散型安全制御を…

オムロンの電子部品事業を分社化したARATAS（アラタス）は、高容量開閉と低オン抵抗を実現したSOP4ピンスリムパッケージのMOSFETリレー「G3VM-61KR」を発売した。同製品は、小型のSOP4ピンスリム形状でありながら、高容量開閉と低オン抵抗を両立させた表面…

FOOMA JAPAN 2027（主催：日本食品機械工業会）が、2027年6月8日から11日にかけて東京ビッグサイトで開催されることが決定し、9月1日から出展募集を開始した（申し込み受付は10月15日まで）FOOMA JAPAN 2027は、50回目の節目となり、テーマに「CREATE THE …