インターネプコンジャパン、国際電子部品商談展など７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１１（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が19～21日までの３日間、東京ビッグサイト（東展示場）で開催される。電子機器の技術開発加速を後押しすべく最新技術が一堂に展示され、実装技術や検査技術、プリント基板や電子部品、半導体実装技術、産業用レーザーなど、技術者が抱える課題解決のために必要な最新技術・製品を出展、専門家にとって欠かせないイベントとなっている。また、東展示場では「オートモーティブワールド」と題し、「国際カーエレクトロニクス技術展」「ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展」「クルマの軽量化技術展」、西展示場では「第３回次世代照明技術展―ライティングジャパン」も併催される。開場時間は午前10時から午後６時まで（21日は午後５時まで）。
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第40回インターネプコンジャパン」「第28回エレクトロテストジャパン」「第12回半導体パッケージング技術展」「第12回国際電子部品商談展」「第11回プリント配線板ＥＸＰＯ」「第２回先端電子材料ＥＸＰＯ」に加え、今回から「第１回精密微細加工技術ＥＸＰＯ」の合計７展が同時に開催される。
出展社は、世界20カ国から約１８５０社と過去最大規模を誇る。
さらに、地球規模で環境保護への取り組みが展開される中、エレクトロニクスの製造過程や設備、部品・材料にも環境対策が求められ、３Ｒ（リデュース、リユース、リサイクル）の徹底が必要になっている。同展では併設で、『３Ｒ中小ベンチャー企業パビリオン』を開催し、エレクトロニクス産業における３Ｒ技術が集結して、各社が環境対策の最新技術を発表するセミナーも開催する。
また、展示会と合わせて、最先端技術動向を幅広く網羅した専門技術セミナー、出展社による製品・技術セミナーなども多彩なプログラムで併催される。
「インターネプコンジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展。第２世代鉛フリーはんだやマイクロ接合技術、プリンテッドエレクトロニクス、ナノ導電ペーストなどの注目の新製品・最新技術が一堂に出展される。また、今年から「パワーエレクトロニクス技術ゾーン」を新設し、パワーデバイス及びパワーエレクトロニクス機器に必要なあらゆる技術が一堂に展示され、非常に高い注目を集めそうだ。
他には、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、クリーン・静電対策ゾーン、洗浄ゾーン、ＥＭＳ／製造受託ゾーンがある。
「エレクトロテストジャパン（エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展）」は、生産現場の歩留まり向上を担う検査・測定技術、設計開発における高精細の試験・分析技術など日本が誇る高水準の装置・技術などのテスタや外観検査装置、測定・試験装置などで各分野の有力企業が一堂に展示する。
また、カメラ、ボード、ソフトからシステムまであらゆる画像処理技術・機器が一堂に集結する「画像処理ゾーン」も特設されており、高い注目が集まるものと見られる。
「国際電子部品商談展（ＥＬＥ
ＴＲＡＤＥ）」及び「プリント配線板ＥＸＰＯ（ＰＷＢ
ＥＸＰＯ）」は、民生機器、産業機器、通信機器など、あらゆる分野に必要な電子部品・デバイスと、プリント配線板・材料、設計・開発受託、設計ツールが出展する展示会。どちらも設計・開発・試作のための専門展となっている。
製品の比較検討・技術相談の絶好の場で、熱・ノイズ対策・環境対応などの課題解決の場でもある。試作発注・小ロット発注も可能なため、設計・開発・試作に最適な場と言える。
「半導体パッケージング技術展（ＩＣＰ）」は、半導体・センサ、ＭＥＭＳ・オプトデバイスなどに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展で、半導体組立装置、パッケージング材料・部品、検査・試験・測定装置などが展示される。エッチングゾーンに加え、今回から設計・試作・製造受託ゾーン、半導体デバイス検査・テスティングゾーンが設けられる。
３次元実装など最先端技術を見ることができ、小型化、低コスト化の課題解決や、パッケージングの委託先探しにも最適。
また、ＬＥＤ、パワーデバイス、センサ向け最新技術などが多数出展しており、最新のパッケージング技術が集結しているため、最新技術の情報収集だけでなく技術相談・導入選定の場として活用できる。
「先端電子材料ＥＸＰＯ」は、日本唯一の電子材料の専門展。ナノテクノロジー関連材料や機能性樹脂、放熱・絶縁材料や複合材料など注目の電子材料が一堂に出展されている。製品の比較検討・技術相談の絶好の場である。
「精密微細加工技術ＥＸＰＯ」には、初めてにもかかわらず１００社を超える企業が出展する。
ナノレベルの加工技術も多数展示され、加工委託に関する商談・技術相談の絶好の場となる。また、設計・試作のための技術相談ができるため、設計やワークを持参して会場内で打ち合わせが行える。
さらに、最新加工法の提案を受けることで新たなアイディア獲得や、低コスト化・納期短縮など具体的な相談が行えるなど、課題解決のヒントが見つかる場として、大いに期待できる。
併催の「国際カーエレクトロニクス技術展」「第１回ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展」「クルマの軽量化技術展」は、カーエレクトロニクス技術の進化を支える電子部品・材料、テスティング、組み込みシステム技術、製造装置、車載システムなどが集結する。
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