パナソニック電工は、狭ピッチコネクタで培った小型化技術や金属加工技術を駆使し、垂直嵌合時の高さ０・８ミリを実現した低背設計による、基板対細線同軸線接続用の細線同軸コネクタ「ＣＦシリーズ」を開発、４月から発売する。販売目標は50万セット／月。
細線同軸線は、主に高機能携帯端末やノートパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの回転（２軸）ヒンジ部の搭載に適しており、多くの機器に搭載されている。
極細線を束ねシールドで覆う細線同軸線は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）と比較し、屈曲性に優れ、機器設計の自由度向上に貢献する。
また、ノイズに強い特性があり高速伝送用途にも適している。
同シリーズは、嵌合時の高さ０・８ミリを実現した低背設計で、電子機器のさらなる小型化、薄型化に貢献する。また、プラグの上面を金属シェルで覆うことで、高い剛性を実現した。独自のタフコンタクトアドバンス構造搭載レセプタクルを嵌合することで、落下衝撃などに優れるほか、封孔処理で耐腐食性ガスに強い。
さらに、ＮＩバリア構造で実装時のはんだ這い上がりに強く、Ｖノッチ接点構造とダブルコンタクト接点構造で、異物・フラックスなどに対し高い接触信頼性を有する。芯数は40芯と50芯。サイズは幅３・７×高さ０・８×全長21・４ミリ（40芯タイプ）。
主な用途は、携帯電話、小型ノートパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなど。
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