パナソニック電工は、実装面積４・６平方ミリメートルを実現し、プリント配線板における部品実装面積のさらなる縮小化ニーズを実現したＰｈｏｔｏＭＯＳリレー「ＶＳＳＯＰタイプ」＝写真＝を発売した。オープン価格。11年度販売目標は１２０万個。
電子機器の小型化・高機能化に伴い、リレーをはじめ電子部品は実装面積の低減やさらなる電気的特性の良化が求められている。ＰｈｏｔｏＭＯＳリレーは入力側にＬＥＤ、出力側に光電素子とＭＯＳＦＥＴを採用し、光によって信号の伝達を行う半導体リレー。
同社は、小型半導体リレーとして「ＳＳＯＰタイプ」（実装面積11・８平方ミリメートル）、「ＳＯＮタイプ」（同６・５平方ミリメートル）を発売、好評を得ている。
ＶＳＳＯＰタイプは、ＳＳＯＰタイプと比較し61％の実装面積削減を実現。同社のＰｈｏｔｏＭＯＳリレーでは最小の同面積４・６平方ミリメートル（長さ２・１ミリメートル×幅２・２ミリメートル）を実現。高密度実装が求められる計測機器など、機器設計の自由度を高める。
高周波特性は、インサーションロス50Ω～10ＧHzで３dB以内。さらに、高周波通過特性の指標として、値が小さいほど信号の歪みが抑えられて良いとされるＥＲＴ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ
Ｒｉｓｅ
Ｔｉｍｅ）は、30Pa（平均）で、ＳＯＮタイプと比較し約40％の良化を図った。
新構造設計により、高周波信号への対応が可能となり、特に半導体テスタの高速化、多ピン化に貢献している。
電気的特性は、低Ｃ×Ｒ、オン抵抗０・８Ω（平均）、出力端子間容量は14ｐＦ（同）。
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