日本スペリア社の鉛フリーはんだ「ＳＮ１００Ｃ（Ｓｎ―０・７Ｃｕ―０・０５Ｎｉ＋Ｇｅ）は、Ｃｕ―ＯＳＰ基板、及びＮｉ―Ａｕめっき基板の界面に、安定した合金層（ＣｕＮｉＳｎ層）を形成し、Ｎｉバリア効果により合金層の成長を抑制する。
同社では、その高い接合信頼性に新しい特徴を追加した鉛フリーはんだ「ＳＮ１００Ｃアドバンテージシリーズ」を開発。
このほどその第１弾として、Ａｇを添加したソルダペースト「ＳＮ99ＣＮ
Ｐ５０２
Ｄ４」、ボールはんだ「ＳＮ99ＣＮ」を発売する。
新製品は、微細な接合部に対しても安定した合金層を形成し、接合部の機械的強度の劣化を低減する。
また、従来のハロゲンフリー製品の活性力をより向上させた「第２世代完全ハロゲンフリーはんだ付き材料」各種や、引きはんだ付けや修正に最適なやに入りはんだ「活性持続性向上
ＳＮ１００Ｃ（５５１ＣＴ）」などを順次発売する予定である。
（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎｉｈｏｎｓｕｐｅｒｉｏｒ．ｃｏ．ｊｐ）
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