日本スペリア社の鉛フリーはんだ「ＳＮ１００Ｃ（Ｓｎ―０・７Ｃｕ―０・05Ｎｉ＋Ｇｅ）は、Ｃｕ―ＯＳＰ基板、及びＮｉ―Ａｕめっき基板の界面に、安定した合金層（ＣｕＮｉＳｎ層）を形成し、Ｎｉバリア効果により合金層の成長を抑制する。
同社では、その高い接合信頼性に新しい特徴を加えた鉛フリーはんだ「ＳＮ１００Ｃアドバンテージシリーズ」を開発。
このほどその第１弾として、Ａｇを添加したソルダペースト「ＳＮ99ＣＮ
Ｐ５０２
Ｄ４」、ボールはんだ「ＳＮ99ＣＮ」を発売した。
新製品は、微細な接合部に対しても安定した合金層を形成し、接合部の機械的強度を向上させるなどの優れた特徴を持つ。
また、従来のハロゲンフリー製品の活性力をより向上させた「第２世代完全ハロゲンフリーはんだ付き材料」各種や、フラックス活性力の持続性に優れ、引きはんだ付けや修正に最適なやに入りはんだ「ＳＮ１００Ｃ（５５１ＣＴ）」なども発売している。
（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎｉｈｏｎｓｕｐｅｒｉｏｒ．ｃｏ．ｊｐ）
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