■18～20日東京ビッグサイト 1960出展社
インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１２（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が18～20日までの３日間、東京ビッグサイト（東、西展示棟）で開催される。電子機器の技術開発加速を後押しすべく最新技術が一堂に展示され、実装技術や検査技術、プリント基板や電子部品、半導体実装技術、産業用レーザーなど、技術者が抱える課題解決のために必要な最新技術・製品が１９６０社から出展、専門家にとって欠かせないイベントとなっている。また、併催の「オートモーティブワールド２０１２」には、第４回国際カーエレクトロニクス技術展、第３回ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展、第２回クルマの軽量化技術展など、カーエレクトロニクス技術の進化を支える電子部品・材料、テスティング、組み込みシステム技術、製造装置、車載システムなどが集結する。さらに「第４回次世代照明技術展―ライティングジャパン」には、ＬＥＤや有機ＥＬなどの次世代照明が一堂に展示される。開場時間は午前10時から午後６時まで（20日は午後５時まで）。
■新規出展は500社
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第41回インターネプコン・ジャパン」「第29回エレクトロテスト・ジャパン」「第13回半導体パッケージング技術展」「第13回国際電子部品商談展」「第13回プリント配線板ＥＸＰＯ」「第３回先端電子材料ＥＸＰＯ」「第２回精密微細加工技術ＥＸＰＯ」の合計７展が同時に開催される。
出展者は、新規出展者５００社を含む、世界20カ国から約１９６０社と過去最大規模を誇る。スマートフォンの実装技術や鉛フリーはんだの高信頼性、車載電子機器の実装技術やマイクロ接合技術などの注目の新製品・最新技術が一堂に出展、見積もり・納期など商談・技術相談が行える。
■技術セミナーも併催
また、展示会と合わせて、最先端技術動向を幅広く網羅した専門技術セミナー、出展社による製品・技術セミナー・プログラムなども多彩に併催される。
「インターネプコン・ジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展。第２世代 鉛フリーはんだやマイクロ接合技術、プリンテッドエレクトロニクス、ナノ導電ペーストなどの注目の新製品・最新技術が一堂に出展される。
はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、クリーン・静電対策ゾーン、洗浄ゾーン、ＥＭＳ／製造受託ゾーンなどが設けられる。
「エレクトロテスト・ジャパン（エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展）」は、生産現場の歩留まり向上を担う検査・測定技術、設計開発における高精細の試験・分析技術など日本が誇る高水準の装置・技術などのテスタや外観検査装置、測定・試験装置などで各分野の有力企業が一堂に展示する。
また、カメラ、ボード、ソフトからシステムまであらゆる画像処理技術・機器が一堂に集結する「画像処理ゾーン」も特設されており、高い注目が集まるものと見られる。
■技術相談の絶好の場
「国際電子部品商談展」および「プリント配線板ＥＸＰＯ」は、民生機器、産業機器、通信機器など、あらゆる分野に必要な電子部品・デバイスと、プリント配線板・材料、設計・開発受託、設計ツールが出展する展示会。どちらも設計・開発・試作のための専門展となっている。特設ゾーンとして、設計・開発ツールゾーン、設計・開発受託ゾーン、設計課題対策部材ゾーン、センサゾーン、コネクタ＆ケーブルゾーン、パワーエレクトロニクス技術ゾーンなども設置されている。製品の比較検討・技術相談の絶好の場で、熱・ノイズ対策・環境対応などの課題解決の場でもある。試作発注・小ロット発注も可能なため、設計・開発・試作に最適な場と言える。
「半導体パッケージング技術展（ＩＣＰ）」は、半導体・センサ、ＭＥＭＳ・オプトデバイスなどに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展で、半導体組立装置、パッケージング材料・部品、検査・試験・測定装置などが展示される。
３次元実装など最先端技術を見ることができ、小型化、低コスト化の課題解決や、パッケージングの委託先探しにも最適。また、ＬＥＤ、パワーデバイス、センサ向け最新技術などが多数出展しており、最新のパッケージング技術が集結しているため、最新技術の情報収集だけでなく技術相談・導入選定の場として活用できる。”
■日本唯一の電子材料展
「先端電子材料ＥＸＰＯ」は、日本唯一の電子材料の専門展。ナノテクノロジー関連材料や機能性樹脂、放熱・絶縁材料や複合材料など注目の電子材料が一堂に出展している。製品の比較検討・技術相談の絶好の場である。特に、スマホ向け電子材料、放熱・絶縁材料、高機能フィルム、導電性インク・ペーストなどの新技術・製品に注目。
「精密微細加工技術ＥＸＰＯ」は、ナノレベルの加工技術も多数展示され、加工委託に関する商談・技術相談の絶好の場となる。また、設計・試作のための技術相談が行えるため、設計やワークを持参して会場内で打ち合わせが行える。さらに、最新加工法の提案を受けることで新たなアイデアの獲得や、低コスト化・納期短縮など具体的な相談が行えるなど、課題解決のヒントが見つかる場として、大いに期待できる
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