搬送機械、繊維機械などでは、1台のマシンに使用するモータ数が多く、特にサーボアンプの小型化や各軸のゲインチューニング工数の短縮が求められている。このため、回路基板をワンボード化するなど、高密度実装と最適放熱設計での超小型サーボアンプも登場している。
今後もサーボモータの開発で注目されているのは次世代素子であるSiC(シリコン・カーバイト)やGaN(ガリウム・ナイトライド)などパワー素子を使った製品の実用化だ。サーボドライバーからの発熱を大幅に下げることで一段と小型化できる。また、省配線化につながるエンコーダの配線本数削減や配線レス化、バッテリーレス化なども志向されている。
同時に、中国など新興国市場を意識した機能を絞ったローコストタイプや、操作のさらなる簡易化などが取り組まれている。
用途拡大へはさらなる制振技術の向上なども求められており、信頼性向上と合わせ、サーボモータへの期待はまだまだ高いものがある。