日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ
Ｐ８１０
Ｄ４」＝写真＝を発売した。
ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料として印刷工程に用いられる。
表面実装におけるはんだ接合部のボイドの発生は、接合強度や放熱効率を低下させる要因となる。
ＳＮ１００Ｃ
Ｐ８１０
Ｄ４は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対し、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図った。さらに、真空リフロー炉での使用では、さらなる低ボイド実装が可能である。特徴は、ボイド発生の低減とともに、サイドボールの発生を抑制し、ぬれ性が良好である。融点は２２７度、フラックス含有量は11・５ｍａｓｓ％、広がり率は75％となっている。合金組成は、銀を含まない組成（錫―銅―ニッケル＋ゲルマニウム）で、高信頼性と低コスト化を実現している。
なお、同製品は、６月に東京ビッグサイトで開催された「実装プロセステクノロジー展」に出展し注目を集めた。
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