三菱電機は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したＣＮＣ対応ドライブユニット「ＭＤＳ―ＤＭ２―ＳＰＨＶ３―２００８０」＝写真＝を発売した。工作機械の主軸の高速化や高トルク化を図ることができ、製造現場の生産性が向上する。
新製品は、ダイオード部にＳｉＣパワー半導体モジュールを搭載することにより、主軸モータの駆動速度が従来比で最大２倍と高速化を実現したほか、ドライブユニットの電力損失を低減し主軸モータのトルクを従来比最大15％向上している。
また、モータを完全に停止するセーフトルクオフ（ＳＴＯ）機能を標準搭載しているため、必要な電磁接触器の個数を削減。
しかも、制御対象の機械の位置を検出するリニアスケールとの直接接続を可能にし、外付けユニットが不要である。
主な仕様は次の通り。
▽主軸公称最大電流＝２００Ａ▽サーボ公称最大電流＝80Ａ×３軸▽出力＝定格電圧ＡＣ１５５Ｖ・主軸定格電流63Ａ・サーボ定格電流15・８Ａ▽入力＝定格電圧ＡＣ２００～２３０Ｖ・定格電流60Ａ▽制御電源＝ＤＣ24フラマイスナス10％▽重さ＝15キログラム▽外形寸法＝Ｗ２６０×Ｈ３８０×Ｄ２７８ミリ。月産３０００台を計画。
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