オムロン　次世代SiC型パワコン　体積・電力損失1/2に

オムロンは、次世代パワー半導体素子のＳｉＣ（シリコンカーバイト）を用い、同社の屋外型現行機種と比べ、体積・電力損失とも２分の１という次世代パワーコンディショナを開発、２０１５年度中の販売を目指す。

新開発のパワコンは出力容量５・５ｋＷ。新しいデバイスや回路方式、放熱構造により、小型・軽量・高効率化を実現。ダイオード部だけでなく、スイッチング部にもＳｉＣを採用したＡＬＬ―ＳｉＣ型のパワコンである。

リアクトルで使われるコア材（磁性体）は、高効率・低コストの両立を図る低損失のコア材料を採用。昇圧回路にインターリーブ方式、インバータ回路にレベル３インバータ方式を採用し、さらなる小型・高効率化を実現。

パワー回路系基板の１枚化を実現、不要な配線損失を削減し組み立てコストも最小化。さらに、ベース部のアルミダイキャスト化で高効率な放熱性を実現した。

体積や電力損失に関して、ＪＥＴ（電気安全環境研究所）の認証相当レベルまで検証済み。系統連系運転状態下の試験では、５・５ｋＷ出力時の効率が同社の現行機種と比べ、電気損失が約２分の１、サイズも約２分の１となる５５０×２８０×１９５ミリを実現。

これにより、現行機種の「ＫＰ５５Ｍ」の筐体そのままで、出力容量が約２倍の９・９ｋＷに変更することも可能。さらに、放熱構造の改善による密閉式のため、湿度の高い屋内にも設置可能で設置場所を選ばない。

新デバイスによるディスクリート設計で、スイッチング周波数の高周波化を行い、静音設計を実現した。

同社では、低圧のミドルソーラー（中容量太陽光発電）システム向けや屋内外の住宅向け、沿岸部などの塩害地域向けなどの市場をターゲットに、１５年度中の販売を目指す。