日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、ＴＥＬ０４６―２６１―４５００、梶純一社長）は、ＰＣｌｅ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ（Ｇｅｎ）３・０、およびＩｎｔｅｌ ＱｕｉｃｋＰａｔｈ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＱＰＩ）要件をサポートし、最大２５Ｇｂｐｓのデータ転送速度に対応する「ＩｍｐａｃｔＰｌｕｓ８５オーム・バックプレーンコネクターシステム」に３品種を追加した。
新製品は、３ペア構成の「コプラナーヘッダー（１７０５１０）」、６ペア構成の「直交型ヘッダー（垂直、１７１４１５）」と、６ペア構成の「リセプタクル（ライトアングル、１７１４２０）」。
ＩｍｐａｃｔＰｌｕｓ８５オーム・バックプレーンコネクターシステムは、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適しており、設計の柔軟性によって優れた機械的および電気的性能を発揮する。
また、モレックスのＩｍｐａｃｔ嵌合インターフェーステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーを採用している。さらに、ブロードエッジ結合ディファレンシャルペアシステムによって、高密度、低クローストーク、低挿入損失を実現し、すべての高速チャネルで性能変化を最小化している。そのほか、Ｉｍｐａｃｔ１００オーム・バックプレーンコネクターシステムと密度および面積が共通であるため、Ｉｍｐａｃｔ設計ライン全体で設計の柔軟性を提供できる。
主な用途は、コンピューティング機器、データ通信機器、ネットワーク機器、各種テストおよび測定装置など。
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