日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、同社主力製品である汎用鉛フリーソルダペースト「SN100C」などを中心にラインアップを強化し、1月14日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン2015」に出展する。
特に14年には「SN100C」の基となる「Sn―Cu―Ni合金」がISO規格に登録され、その合金組成が世界で広く採用されている裏付けとなり、注目されている。
同製品は鉛フリーの課題であった経時変化を極力抑え、常温での保管を可能にしている。また、繰り返し印刷性に優れ、少量多品種の生産現場でもペーストの廃棄量削減効果が期待できる。近年の円安や、新興国の人件費高騰からの国内生産回帰の流れにも品質、コストパフォーマンス両面で寄与すると考えられる。
他にもアルミと他金属を接合する際に課題となる電解腐食を、大幅に抑制したアルミはんだ付け用耐腐食合金「ALUSAC―35」により、コーティングなどの水を遮断する工程を減らす提案や、鉛入り高温はんだの代替、SiC素子などの次世代パワーモジュールの接合に最適なナノ銀ペーストなどを幅広く提案する。