インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」（主催＝リード エグジビション ジャパン）が１４～１６日までの３日間、東京ビッグサイト（東展示棟）で開催された。また、同時開催で「オートモーティブワールド」（西展示棟）、「ライティングジャパン」「ウェアラブルＥＸＰＯ」も予定されている。電子機器の技術開発加速を後押しすべく最新技術が一堂に展示され、実装技術や検査技術、プリント基板や電子部品、半導体実装技術、産業用レーザーなど、技術者が抱える課題解決のために必要な最新技術・製品が８７０社から出展され、関連９展も含めると２０４０社が集結した。
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第４４回インターネプコンジャパン」「第３２回エレクトロテストジャパン」「第１６回半導体パッケージング技術展」「第１６回電子部品・材料ＥＸＰＯ」「第１６回プリント配線板ＥＸＰＯ」「第５回微細加工ＥＸＰＯ」の合計６展で構成。
スマートフォンの実装技術や鉛フリーはんだの高信頼性、車載電子機器の実装技術やマイクロ接合技術など注目の新製品・最新技術が一堂に出展、見積もり・納期など商談・技術相談が行える。
また、展示会と合わせて、最先端技術動向を幅広く網羅した専門技術セミナー、出展社による製品・技術セミナー・プログラムなども多彩に併催された。
■６つの展示会で構成
「インターネプコンジャパン」には、３００社が出展する。エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展。第２世代鉛フリーはんだやマイクロ接合技術、プリンテッドエレクトロニクス、ナノ導電ペーストなどの注目の新製品・最新技術が一堂に出展された。
製造・実装技術では、マウンター、ディスペンサ、はんだ付け装置、はんだ材料、印刷機／マスク、テーピングマシン、洗浄機、パーツフィダーなどが、搬送機器・システムでは、基板供給装置（ローダ）、基板収納装置（アンローダ）、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボットなどが展示された。そのほか、クリーン・静電対策技術、工場設備・備品なども出展。
特設ゾーンとして、マウンターゾーン、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、クリーン・静電対策ゾーン、洗浄ゾーン、ＥＭＳ／製造受託ゾーン、搬送機器・システムゾーンなどがある。
「エレクトロテストジャパン」には、１１５社が出展する。生産現場の歩留まり向上を担う検査・測定技術、設計開発における高精細の試験・分析技術など日本が誇る高水準の装置・技術などのテスタや外観検査装置、測定・試験装置などで各分野の有力企業が一堂に会した。
また、カメラ、ボード、ソフトからシステムまであらゆる画像処理技術・機器が一堂に集結する「画像処理ゾーン」も特設されており、高い注目が集まった。。
「電子部品・材料ＥＸＰＯ」には１２５社が、「プリント配線板ＥＸＰＯ」には７０社がそれぞれ出展した。民生機器、産業機器、通信機器など、あらゆる分野に必要な電子部品・デバイスと、プリント配線板・材料、設計・開発受託、設計ツールが出展する展示会。どちらも設計・開発・試作のための専門展となっている。
ゾーンとして、受動部品ゾーン（キャパシタ、抵抗器、水晶デバイス、リレー、スイッチ）、熱・ノイズ対策ゾーン（ＥＭＩ対策部品、電波吸収体、ＥＭＣ認証・試験サービス、熱制御部品、放熱部品、温度ヒューズ）、スマートフォン向け基板・部品ゾーン、コネクタ・ケーブルゾーン、センサゾーンなども設置されている。製品の比較検討・技術相談の絶好の場で、熱・ノイズ対策・環境対応などの課題解決の場でもある。試作発注・小ロット発注も可能なため、設計・開発・試作に最適な場と言える。
「半導体パッケージング技術展」には、１５０社が出展する。半導体・センサ、ＭＥＭＳ・オプトデバイスなどに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展で、半導体組立装置、パッケージング材料・部品、検査・試験・測定装置などが展示された。
３次元実装など最先端技術を見ることができ、小型化、低コスト化の課題解決や、パッケージングの委託先探しにも最適。また、ＬＥＤ、パワーデバイス、センサ向け最新技術などが多数出展しており、最新のパッケージング技術が集結しているため、最新技術の情報収集だけでなく技術相談・導入選定の場として活用できる。
「微細加工ＥＸＰＯ」には、１１０社が出展する。ナノレベルの加工技術も多数展示され、加工委託に関する商談・技術相談の絶好の場となった。また、設計・試作のための技術相談が行えるため、設計やワークを持参して会場内で打ち合わせが行える。さらに、最新加工法の提案を受けることで新たなアイデアの獲得や、低コスト化・納期短縮など具体的な相談が行えるなど、課題解決のヒントが見つかる場として、大いに期待できる。
■関連３展示会も併催
一方、併催の「オートモーティブワールド２０１５」には、６９０社が出展する。第７回国際カーエレクトロニクス技術展、第６回ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展、第５回クルマの軽量化技術展、第３回コネクティッドカーＥＸＰＯに加え、今回から第１回自動車部品加工ＥＸＰＯの５展示会が開かれた。
クルマのＩＴソリューション展として、カーエレクトロニクス技術の進化を支える電子部品・材料、テスティング、組み込みシステム技術、製造装置、車載システムなどが集結した。
さらに「ライティングジャパン２０１５」には、３８０社が出展する。第６回次世代照明技術展、第４回ＬＥＤ／有機ＥＬ照明展、第２回東京デザイン照明展の３展が開かれ、ＬＥＤや有機ＥＬなどの次世代照明が一堂に展示された。
今回から新たに企画された「第１回ウェアラブルＥＸＰＯ」は、デバイスゾーン、テクノロジーゾーンで１００社が出展する。装着型デバイス技術展として、スマートグラス、スマートウオッチ、パワードスーツ、ヘルスケアデバイスなどがデバイスゾーンで、コネクタ、半導体などの電子部品、高機能材料、バッテリ・給電技術、データ解析／ＩＴ技術などがテクノロジーゾーンで展示された。
■多彩な専門技術セミナー
展示会とあわせて専門技術セミナーは、同時開催も含め２７０講演と多彩なプログラムで予定されている。鉛フリーはんだ、３Ｄ実装、スマートフォン、パワーモジュールなど注目技術・アプリケーションがそろっており、最新技術動向がわかる内容となった。
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