日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、ＴＥＬ０４６―２６１―４５００、梶純一社長）は、高速信号伝送および高密度信号アプリケーションに適した高速カードエッジコネクター「Ｅｄｇｅｌｉｎｅ」＝写真＝のバリエーションを追加した。
これにより、コプラナー（水平接続）タイプでは１５Ｇｂｐｓ対応品、および３０Ａのパワーベイ一体型、垂直タイプでは１５Ｇｂｐｓ対応品、および４０Ａパワーベイ一体型と５０Ａパワーベイ一体型が新たにラインアップに加わる。
Ｅｄｇｅｌｉｎｅ高速カードエッジコネクターは、１つの信号に２本の信号線を用いる高速ディファレンシャル（差動）コンタクト設計を採用しており、ノイズの影響を受けにくい優れた信号特性を発揮。用途によって最大２５Ｇｂｐｓの高速データ転送速度に対応できる。
また、厚み１・５７ミリ～３・１８ミリまでのプリント基板に利用可能で、高速ピックアンドプレース組み立てやコネクター同士を背中合わせに配置可能な表面実装端子も用意するなど、多様な基板厚みと実装形態で使用できる。
主な用途は、テレコム分野やネットワーク分野、各種産業分野および航空宇宙など。
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