電子回路を取り巻くあらゆる最先端技術情報を発信する「電子機器トータルソリューション展」(主催=日本電子回路工業会)が、6月3日(水)～5日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東展示ホール)で開催された。出展者数は約500社で、期間中約12万人の来場を見込んでいる。今回は「のせる つなぐ つくる そして、ひろげる」をテーマに、従来のプリント配線板ならびに実装技術主体の展示会から、コンデンサなどの電子部品をはじめ、電線・ケーブル・コネクタなどの業界とコラボレーションした電子回路業界全業種参加型のイベントとして開催された。
同展は、「JPCA Show」「ラージエレクトロニクスショー」「WIRE Japan Show」「マイクロエレクトロニクスショー」「JISSO PROTEC」の大きく5つの展示会が一堂に集まった業界最大規模の複合展示会。
中心となる「JPCA Show」は、「プリント配線板技術展(PWB Tech 2015)」「半導体パッケージング・部品内蔵技術展(Module Japan 2015)」「機器・半導体受託生産システム展(EMS Japan 2015)」から成り、今回で45回目を数える歴史ある展示会。電子回路の基盤技術、電子材料、プロセス設備など幅広く展示された。
「ラージエレクトロニクスショー」は、「プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展(PE PROCESS 2015)」「部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展(Device Engineering 2015)」「LED/OLED応用技術展(SS”Solid-State”Lighting 2015)」から構成され、ラージエレクトロニクスを中心とするLED関連、プリンテッドエレクトロニクス関連の専門展示会として高い評価を得ている。
また、「WIRE Japan Show」は、「電線/ケーブル・コネクタ・周辺機器」などの日本唯一の展示会で、産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤーハーネス、電線・ケーブル用計測器の最新技術が広く紹介された。
「マイクロエレクトロニクスショー」では、最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップはもちろん、各種高密度実装関連システム・装置、生産設備などが注目を集めた。
さらに、「JISSO PROTEC」では電子部品実装機、関連機器・システムなどの有力メーカーが数多く出展。実装プロセスに関する情報を効率良く収集することができる場である。
期間中「急上昇!日本のものづくり」をテーマにした各種基調講演も行われた。「自動車」「ロボット・ウエアラブル」「情報通信・センサ」「医療・ヘルスケア」といった注目を集めるテーマに沿って、トヨタ自動車、日立製作所、川崎重工業、NTTといった日本を代表する企業の講演が連日開催された。。
「4K/8Kを支える撮影機材(スチル・ムービー・レンズ)の最新動向」をテーマとする特別パネルディスカッションも開かれた。特に特別講演として、「強いモノづくりをめざして」と題し、トヨタ自動車車両系生産技術領域長/常務理事の石川達也氏の講演が注目を集めた。
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