世界最大級のものづくり専門展「日本ものづくりワールド」(主催=リードエグジビションジャパン)が24日から26日までの3日間、東京ビッグサイトで開催された。26回目となる今回は、設計・製造ソリューション展と機械要素技術展、医療機器開発・製造展、3D&バーチャルリアリティ展で構成され、東西ホールを使い2230社が出展。約8万2000人が来場した。
■最先端技術・製品が集結
同展は、世界初や世界一など、ここでしか見られない最先端技術や新製品が集まる展示会として注目を集める。
例えば、センチュリーイノヴェーション(西3-64)のスーパーエンプラ対応の超小型射出成型ユニットは、樹脂溶解技術を採用。松田技術研究所(東54-34)の金属球状サスペンションは、全方向の振動を吸収するサスペンションとなっている。ハードロック工業(西1-40)は、北陸新幹線やスカイツリーにも使われた緩み止めハードロックナットを展示した。
このほか、3Dプリンタの最大手・ストラタシス・ジャパン(東4-49)は新製品を出品。アールエフ(西10-56)は工業用X線CTのデモを実施。スリー・アールシステム(西10-37)はワイヤレスデジタル顕微鏡を、ユニ・システム(西9-38)は、ウェアラブル型の情報通知システム「工程ウォッチPRO」といった新製品を展示。研削研磨(西8-8)は、鉱物油や界面活性剤を一切含まない水溶性研削・切削水を出品するほか、アイカムス・ラボ(東27-10)は世界最小最軽量クラスのペン型電動ピペット、スカイジェット・メディカル(東1-35)は3D映像を再生できる3D対応タブレットなどを展示。バーチャルリアリティから医療分野までのあらゆる先端技術を各所で見ることができる。また会場では、パナソニック野村剛常務取締役による基調講演「パナソニックにおけるモノづくり革新」など、最新トピック満載の全27セッションのセミナーを開催。
同日14時～の特別講演「欧米における”ものづくりの新潮流”を語る!」は、いま話題のインダストリー4・0とインダストリアル・インターネットの最新事情をシーメンスとGEのキーマンが解説した。シーメンスジャパンのミヒャエル・トーマス専務執行役員が「Industrie4・0を目指して～デジタル・エンタープライズの実現に向けたシーメンスの取り組み」をテーマに、次いで日本GEの田中豊人専務執行役員が「GEのインダストリアル・インターネット戦略」と全体戦略の具体的な取り組みを紹介した。
このほか、各展示会で業界キーマンによる講演が行われた。設計・製造ソリューション展では、日産自動車のアライアンスグローバルVP行徳セルソ常務執行役員CIOグローバルコーポレートIS/IT担当による「日産自動車のIS/IT部門が目指す”Digital Strategy”」、コマツの山根宏輔執行役員情報戦略本部長による「コマツのものづくりとIT部門改革～ピンチをチャンスに変える～」が行われた。
3D&バーチャルリアリティ展では、富士重工業スバル商品企画本部の石井守デザイン部長兼商品開発企画部長による「スバルのデザイン戦略と3D&VRデジタル活用の取組み」など2つの基調講演が開かれた。
医療機器開発・製造展の基調講演では、テルモの中尾浩治会長が「日本発、医療機器イノベーションに向けて」と題し、イノベーションは学ぶことができる、をキーワードにした講演を実施。そのほか経済産業省、厚生労働省から医療機器産業の政策についての方向性が紹介された。
26回目を迎える設計・製造ソリューション展(DMS)は、CADやCAM、CAEからSCM、ERP、生産管理システム、PLM、PDM、BOM、3次元測定器、3Dプリンタ・RPなど、製造業向けのITソリューションが一堂に会する日本最大の専門展。製造業の設計・開発部門、製造・生産部門、経営企画・情報システム部門などをはじめとするユーザー・専門家にとって欠かせない展示会として広く認知され、今回は360社が出展した。
会場は製品カテゴリーごとに、CAD&PLM/PDMゾーン、SCM・ERP・生産管理システムゾーン、CAMゾーン、図面管理・文書管理ゾーン、CAEゾーン、技術伝承・技術者教育ゾーン、3Dプリンタ/RPゾーン、設計・製造アウトソーシングゾーン、3次元測定ゾーンの9つの特設ゾーンを設置。設計・開発から製造、生産管理のほか、図面管理や文書管理、技術伝承など、ものづくりに関するあらゆる課題解決に役立つソリューションが集まった。
3Dプリンタ/RPゾーンには、3Dプリンタ、各種造形装置、RP用材料やサービスビューローなど50社が出展。造形エリアの大型化や小型化、コストパフォーマンス向上など、従来の課題を克服した多種多様の最新製品の実機を出展。デモも多数実施された。
同展の注目製品として、シーメット(東5-44)から国産の大型光造形装置を出品。国産・高精度装置で本物のものづくりを実現する。
このほか、国産で最大造形サイズを作れるディーメック(東3-44)の光造形装置、レーザによる金属光造形と切削加工を融合させた松浦製作所(東7-42)の金属光造形複合加工機、アスペクト(東6-49)の国産金属3Dプリンタ、ローランド ディー.ジー.のデスクトッププリンタなど、最先端の製品が出品された。
第19回機械要素技術展(M-Tech)は、軸受やベアリング、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた専門技術展。過去最大の規模で東西ホールを使って、世界18カ国・地域から約300社が出展。製造業の設計、開発、試作、生産技術、製造、メンテナンス・保守、品質、購買などの部門や経営者にとって、最適な機械要素・加工技術を効率的に導入・比較検討できる場として、欠かせない展示会となっている。
会場は、潤滑材や耐摩耗コーティング、耐摩擦・摩耗材料、耐摩耗性工具、摩擦・摩耗試験機などが出展する新設の「摩擦・摩耗対策フェア」をはじめ、18の専門フェアを特設。
配管部品、ばね、表面処理・改質、モーション技術、機械材料・加工技術、バリ取り・表面仕上げ、モータ、微細・超精密加工、洗浄、油空圧機器、難削材加工、工具、機構部品・関連製品、大物・厚物加工、試験・計測機器/センサ、ねじ・締結技術、接合・溶接・切断フェアで構成された。
東ホールに加え、西3・4ホールを使用し、北は北海道から南は沖縄まで約100の自治体が出展。出展社と合わせ、日本全国のものづくり企業が集結した。
ものづくり業界のグローバル化を受け、中国や台湾、韓国などアジアを中心として世界からの来場者が増加している。中国のHAIER、HUAWEI TECHNOLOGIES、LENOVOをはじめ、台湾のACER、WISTRON、ASUSTEK COMPUTER、HTC、韓国のHYUNDAI HEAVY INDUSTRIES、LG ELECTRONICS、POSCO、SAMSUNG ELECTRONICSなど、大手企業からの来場があった。
23回目となる3D&バーチャルリアリティ展(IVR)は、最先端の3D技術や超高精細の映像技術が一堂に出展し、その場で体験ができる専門技術展。3DCGと3Dディスプレイ、AR、3次元デジタイザ、3D地図・GISの5つの特設フェアに80社がブースを設けた。
3DCGや3D撮影用カメラ、4K×2Kの高解像度カメラとディスプレイ、AR・MRなどの実機が出品される。出展社の多くが製品体験コーナーを設け、直接製品に触れて実際の動作や操作性を体験することができた。
第6回医療機器開発・製造展(MEDIX)は、金属・樹脂加工技術や、製造装置、装置部品、FA、計測技術、画像技術、包装技術、ITソリューションなど、医療機器を開発、製造するためのあらゆる技術を集めた専門展。医療機器市場の拡大にともない、異業種で培った高度な技術を持つものづくりメーカーの新規参入が相次ぎ、今回は270社が出展した。注射器や体温計、人工臓器、カテーテル、MRI、生体情報モニターなどのあらゆる医療機器メーカーが多数来場し、活発な商談が行われたのが特徴。
セミナーでは、医療機器分野に参入したい人にとって充実した内容となった。24日の特別講演では経済産業省の商務情報政策局ヘルスケア産業化医療福祉機器産業室の土屋博史室長、厚生労働省の磯部総一郎大臣官房参事官(医療機器・再生医療等製品審査管理担当)が登壇し、医療機器政策の最新情報を紹介した。
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