秀和工業（東京都足立区竹の塚2-32-16、TEL03-3883-6022、小口純利社長）は、研磨工程後の薄化ウエハを傷つけずにステージから剥がして移送できるデマウンタ「SDK-300」を開発した。SiNやGaAsやサファイアなどの薄化ウエハに最適。小型・省スペース設計となっている。
近年需要が高まっているパワー半導体とLEDは、それぞれSiNやGaAsなど化合物半導体、サファイアを材料とし、需要が高まっている。しかしこれらは硬くてもろく、研磨・平坦（へいたん）など薄化加工をした後のウエハを支持基板から剥がす際、パターン面に傷がついたり、欠けたりすることが多々あった。また剥離作業は人の手で行われ、機械による自動化が難しいとされていた。
同製品はこれに対し、ウエハの上下から熱して接着剤を溶かし、デマウントユニットにウエハを優しく吸着。接着剤の上を斜め上方向に滑らすように動かし、“割らない、欠けない、傷つけない”状態でウエハを剥離できる。SiNやGaAs、Si、サファイア、ガラスなどの素材でできた、2インチから6インチの中小型ウエハに対応している。
装置はデマウントに特化した専用機で、従来の複合機に比べて大きさは約3分の1の省スペース。手ごろな価格で導入可能
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