今年4月から次の中期計画をスタートさせる予定で現在、詳細を詰めているところである。大きなターゲット市場であるスマートフォン向けのきょう体素材が変わりつつあることで、今後の金属加工やMIM（金属粉末射出成型）の市場は大きな変化が予想される。
現在の製品事業別売り上げは、スイッチ40％、金属加工30％、端子台・コネクタ10％、MIM10％、医療関連機器10％となっているが、今後は金属加工とMIMの事業動向が大きく売り上げを左右するものと考えている。特にMIMは、GK社の技術が加わることで急伸長が見込まれる。
この動向次第では、次の中期計画の内容も大きく変化することになる。
現在、中国・深工場でスイッチ・コネクタ、および金属加工、MIM、無錫でネジ、マレーシアとタイで端子台、日本で医療機器の生産を行っているが、今後はこの体制を大きく変換し、タイをスイッチ、端子台・コネクタのハブ工場にシフトし、中国を金属加工などの中核工場にしていくことも検討していきたい。
DIPスイッチは自動化生産を進めることで、絶対的な数量を確保したワールドワイドな営業戦略が必要であり、端子台やそのほかのスイッチはカスタム対応に徹した小回りの利いた案件獲得が重要になってくる。そういった意味で、今年は大きな転換の年になるものと見ている。
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