富士フイルムの半導体材料の製造・販売子会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、台湾の台南市に先端半導体材料を生産する新工場を建設する。今年8月に稼働を開始し、現像液の生産から開始する予定。総投資金額は約10億円。
同社は2006年に台湾の新竹市にFUJIFILM Electronic Materials Taiwanを設立。現像液の生産からスタートし、フォトレジストやCMPスラリー、イメージセンサー用材料など生産品目を拡充させてきた。14年には、最先端のNTI用現像液などを生産する第二工場(新竹)を稼働させるなど、台湾での現地生産体制を整え、拡大する先端半導体材料の需要に対応してきた。今回、台南市の工業団地(サイエンスパーク)内に、先端半導体材料を生産する台湾第三工場を建設。顧客に近い立地を生かして、顧客サポート力の強化とサプライチェーンの短縮化を図る