ディジインターナショナル（東京都渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役）は、産業用Thread対応のRFモジュール「XBeeモジュール」を開発した。
同製品は、現行製品の802.15.4ベースのXBeeシリーズ2をベースとし、大容量メモリのSiliconLabs社のEM3587チップセットを採用。512kBフラッシュメモリにより、エンドノードやルータへのThreadプロトコルのフル実装を可能にする。
Threadプロトコルは、低電力、IPv6アドレス、ネットワークレイヤでの先進的セキュリティーを備えた自動修復メッシュネットワーク。ZigBeeのように、デバイス接続の分散型の近距離無線ネットワークとして期待されている。
同社は、5月にThreadベースの製品の第1弾を市場に投入し、1年を通じて製品の拡充を目指す。
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