日本モレックス（神奈川県大和市、梶純一社長）は、プリント回路基板（PCB）の配線用として、28Gbpsの高速データ転送に対応したプレスフィット／コンプライアントピン型メザニンソリューション「NeoPress高速メザニンシステム」を発表した。
同システムは、一つのディファレンシャルペアに対して、二つのシグナルピンと一つのシールドグランドピン、計三つのピンを割り当てるトライアッド構造を採用した千鳥格子状のSMTコネクター。ミラーイメージのインターフェースを備え、嵌合スタック高を9.00ミリ～45.00ミリと低く、プリント基板における配線設計を簡素化できる。
終端処理にプレスフィット／コンプライアントピン設計を採用し、ハンダ接合が不要。プリント基板のリワーク（再実装作業）時にも信号整合性を損なわない。
モジュール式トライアッド・ウエハー設計は、インピーダンス85～100オームに調整可能な高速ディファレンシャルペアが含まれ、柔軟なカスタマイズが可能。
ハブ、サーバ、NAS、タワー、ラックマウントサーバなど高密度通信やネットワーク機器、産業オートメーションや医療用途に最適となっている。
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