SEMIは、16年第3四半期の世界半導体製造装置の統計を発表した。出荷額は110億ドル(日本円で約1兆2500億円強)に達し、前年同期比で14%の増加。受注額は113億ドル(同約1兆2800億円)で、同30%増だった。
地域別では、台湾が34億ドル(同22%増)でトップ。次いで韓国の20億9000万ドル(同34%増)、中国の14億3000万ドル(同16%減)、日本の12億9000万ドル(同10%減)と続いた。
世界半導体製造装置 地域別の出荷額、前期比、前年同期比
◆地域: 3Q 2016(10US$)
台湾 3.46/韓国 2.09/中国 1.43/日本 1.29/その他地域 1.13/北米 1.05/欧州 0.53/合計 10.98
◆地域:2Q 2016(10US$)
台湾2.73/韓国1.53/中国2.27/日本1.05/その他地域 1.31/北米1.20/欧州 0.37/合計 10.46
◆地域:3Q 2015(10US$)
台湾2.85/韓国1.56/中国1.70/日本 1.43/その他地域0.58/北米1.18/欧州0.34/合計9.64
◆地域:3Q16/2Q16(前期比)
台湾27%/韓国36%/中国−37%/日本 22%/その他地域−14%/北米−12%/欧州42%/合計5%
◆地域: 3Q16/3Q15(前年同期比)
台湾22%/韓国 34%/中国 −16%/日本 −10%/その他地域95%/北米−11%/欧州57%/合計 14%
◆出典:SEMI/SEAJ
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。