ネプコンジャパン2017／スマート工場EXPO18日（水）～20日（金） 東京ビッグサイト 最新エレクトロニクス技術が集結

同時開催など15展2270社出展

1月18日（水）～20日（金）の3日間、エレクトロニクスや自動車などのものづくりに関連する15の展示会が東京ビッグサイトに集結する。出展社数は合わせて2270社とアジア最大級の規模で開かれる。開場時間は午前10時～午後6時（20日は午後5時）。主催はリード エグジビションジャパン。

『ネプコンジャパン2017』では、「第46回インターネプコンジャパン」、「第34回エレクトロテストジャパン」、「第18回半導体パッケージング技術展」、「第18回電子部品・材料EXPO」、「第18回プリント配線板EXPO」、「第7回微細加工EXPO」の6展が開かれ、820社が出展する。

エレクトロニクス製造・実装技術展の「インターネプコンジャパン」には、マウンター、ディスペンサ、テーピング、はんだ、印刷機／マスク、洗浄機、EMS、クリーン・静電対策などの最新製品が出展される。

なかでも、レーザー加工技術ゾーンでは、エレクトロニクス業界向けレーザー加工機、微細な切削や穴あけ、溶接に欠かせないレーザー加工装置が展示される。

エレクトロテストジャパンには、外観・X線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、各種分析装置などあらゆる検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展、国内外のセットメーカー、自動車／電装品メーカー、基板メーカー、電子部品メーカーとの商談の場として業界に定着している。

半導体パッケージング技術展は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展で、国内外の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会。

電子部品・材料EXPOには、エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展。毎年、会場では来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談が活発に行われる。

プリント配線板EXPOは、エレクトロニクス機器の高機能化・高性能化を支える、最新のプリント配線板や関連技術が出展。家電、スマートフォン、LED、カーエレクトロニクスなどの技術者と商談・技術相談を行う絶好の場となっている。

微細加工EXPOは、電気・電子機器、自動車・電装品、電子部品・基板、半導体、LEDなどのエレクトロニクスメーカーと、微細加工技術を持った企業が商談・技術相談を行える。