日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。
また、接合特性として250℃での接合ができるのも大きな特徴で、熱負荷による強度劣化を加圧焼成によって大幅に抑制できるなど耐熱性にも優れている。
焼結後は耐熱性や熱伝導性をはじめとする理想的な特性を発揮し、高い接合信頼性を確保できる。
この特性により、従来のはんだ材料では困難だった炭化ケイ素（SⅰC）などを使用したパワー半導体での接合を可能にする画期的な材料として注目されている。
SⅰCパワー半導体の他、熱電素子、ハイパワーLEDなどの接合材として、今後のデバイスの高性能化に貢献できる。
なお、電子機器トータルソリューション展では、JISSO PROTEC（4G-02）に出展し展示する。
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