SCREENセミコンダクターソリューションズは､直接描画露光装置として業界最高水準の5μm解像度で毎時70枚の処理を実現し､半導体後工程の先端パッケージ市場の量産化に対応した直接描画露光装置｢DW-6000｣を開発し､販売を開始した｡
この装置は､高出力の355nmYAGレーザーと4台の描画ヘッドの組み合わせにより､最小線幅5μmの解像度で1時間当たり70枚という､量産向け直接描画露光装置として業界最高水準のスループットを実現｡また､独自のiGLV光学エンジンとレーザー制御技術の融合により､解像力2μmの超高精度露光や､Fan-Out化で課題となる半導体チップ再配置時の位置ズレに対し、露光データを自動的に補正する画像自動補正機能など、従来装置の優れた性能を継承している｡
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