三社電機製作所（大阪市東淀川区）は、パワー半導体の新製品として、ダイオード／サイリスタモジュール高放熱（高信頼性）モデルに大容量タイプ（電流容量240A）を開発し、8月から受注を開始した。
新製品は、セラミック基板に銅回路板を直接接合（DCB）したDCB回路基板の採用により低背積層化が可能となり、高放熱化（低熱抵抗化）を実現。従来の160A／200A品と同一形状でありながら、240Aの電流容量を持つ。
また、チップに両面はんだ接合を行うことによる相乗効果で、長期信頼性を向上。さらに、独自のゲート構造採用により、サイリスタ部のdi／dt耐量、雷サージ耐量向上に成功している。
同社では、得意とする中容量ダイオード／サイリスタモジュールを中心に、今回開発した高放熱・高耐量技術を順次展開し、電力用半導体モジュールのラインアップを拡充することで、各種電源装置の高信頼性・高効率化、および小型・低コスト化に貢献していくとしている。
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