日本モレックス（神奈川県大和市）は、データ転送速度の高速化、優れた信号整合性および高い信号密度を実現するバックプレーンコネクター「Impel Plus」を発表した。
新製品は、超小型のコンプライアントピンを使用し、優れた高周波デジタル信号特性を実現することで、最大40Gbpsだった従来品よりも高速な最大56Gbpsのデジタル信号伝送を達成。高密度に配置したディファレンシャルペアを採用し、コネクターシステム全体における信号整合性の最適化と機械的絶縁を実現する。
スタッガード（互い違い）ヘッダーピンインターフェイスの採用により少ない力で嵌合でき、組立作業におけるオペレーターの負担を軽減。
IEEE 10GBASE-KRおよびOptical Internetworking Forum（OIF） Stat Eye Compliant Channel規格に準拠しているほか、多様なハイエンドアーキテクチャに対応し、上位・下位の互換性を備えているため、将来のより高いニーズにも基本設備の交換なく対応できる。
ハブやサーバーなどの通信やネットワーク関連機器をはじめ、患者モニタリングなどの医療機器、航空宇宙や防衛機器といった用途に適している。
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