三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板（※1）に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。
Synchrom（シンクローム）テクノロジー（※2）の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー（※3）とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。
※1：ICサブストレート基板。ICチップの直下に配置される中継基板
※2：加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式
※3：ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
▲基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」
新製品の特長
1. Synchromテクノロジーの採用により、さらに高い生産性を実現
・Synchromテクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により、従来機「GTF3シリーズ」と比べて生産性が約10％向上
・パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現
2. 高精度ガルバノスキャナーの搭載などにより、さらに高精度な加工を実現
・独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、さらに高精度な加工を実現
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