アマダ ダイヤモンドバンドソー 高品位切断を実現 加工効率向上

アマダグループのアマダサンワダイヤ（奈良県大和郡山市）は、電子部品・半導体関連市場向け先端素材（硬質脆性材料）の高品位切断を実現するダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」を6月15日から発売する。販売価格は3000万円から。

新製品は、一般的なバンドソーでは加工が難しいとされる石英ガラスの極薄高品位切断が可能。ダイヤモンドブレード搭載に特化したバンドソーのため剛性が高く、硬質脆性材料の高品位な切断が可能で、仕上げ加工などの後工程が不要なため加工効率を向上する。

バンドソーに搭載するダイヤモンド粒子を含む独自のメタルチップを用いた自社製ブレードは、歩留まりがよく高価な被削材の切断加工に最適。被削材や加工形状、加工条件により、最適なブレードを選択できる。

被削材を固定した台座ごと上部の刃先へ移動し切り込むことで、コンパクトな設計を実現。また、完全フルカバーにより切粉や切削油の飛散を防止し、ブレード走行中は電磁ロックで扉を固定することで、安全性を向上している。

アマダホールディングスは、中期経営計画の達成に向けた成長戦略の一つとして非金属加工市場参入による事業拡大を進めているなか、2017年10月にアマダサンワダイヤを切削事業を展開するアマダマシンツールの子会社としてグループ化。今後は、アマダマシンツールの金属切削加工技術とアマダサンワダイヤの硬質脆性材料における切断加工技術を連携していくことで、切削事業の拡大を目指す。