パナソニック、半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発

通信基地局や各種端末の高速・大容量データ通信に貢献

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料(品番:ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E)」を製品化、2018年6月より量産を開始します。高速・大容量データを処理する半導体デバイスの安定駆動に貢献します。

IoT (Internet of Things)の普及や、2020年に予定される第5世代移動通信システム「5G」のサービス開始により、データ通信のさらなる大容量・高速伝送化の加速が予想されます。このような中、通信基地局や各種端末に用いられる半導体パッケージやモジュールの基板材料にも、高速・大容量データ通信への対応が要求されています。今回、独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ用/モジュール用として業界最高※1の低伝送損失を実現した基板材料を製品化しました。

特長

1. 半導体デバイスの安定駆動に貢献する業界最高(※1)の低伝送損失
・伝送損失:-18.7dB/m 当社従来品 -20.6dB/m (@20GHz)

2. 半導体デバイスの長期駆動に貢献する優れた環境耐性
・高温・高湿下での安定した電気特性
130℃、湿度85%、800時間処理による誘電正接[1]の変化量 0.0024 当社従来品 0.0033

3. 基板製造時の歩留まり向上に貢献する低反り性
・反り量:310μm 当社従来品 410μm

※1:2018年5月29日現在、半導体パッケージ用/モジュール用樹脂基板材料として(当社調べ)

用途

通信基地局や各種端末用の半導体パッケージ基板、モジュール基板など

備考

本製品は、2018年5月29日~6月1日まで 米国Sheraton San Diego Hotel & Marinaにて開催される「ECTC2018」、ならびに、2018年6月6~8日まで東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2018」に出展します。

商品詳細:「半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料 | R-G545」

参考:パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社「半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発」

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