島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日から発売した。価格は8000万円。
新製品は、今後大型化が進むHUDミラーに合わせて設計されており、400ミリメートル×180ミリメートルの樹脂成形品に対応。
また、成膜エリアの拡大により、200ミリメートル×80ミリメートルクラスの樹脂成形品に対して、従来機比2倍のスループットを達成している。
さらに、独自の下処理技術により、PC樹脂にも高い密着性を実現。PC樹脂基材では従来合格が困難とされてきた恒温恒湿試験（温度85℃・湿度85％・1000時間以上）をクリアしており、汎用性に優れるPC樹脂を基材に用いることで、量産時の材料コストの削減が期待できる。
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