魁半導体、大気圧で面状プラズマ処理 卓上大気圧アッシャー「SS-50」10月1日発売

有機物除去の処理速度アップ

プラズマ装置を開発・販売する魁半導体（京都府京都市下京区）は、大気圧プラズマ（誘電体バリア方式）技術を応用し、面状にプラズマ処理をする新製品 卓上大気圧アッシャー「SS-50」を開発、 主に研究用として2018年10月1日に発売します。

本製品は洗浄剤を使わずプラズマ処理によって部品などの対象物表面の有機物を除去する（アッシング）用途や、細胞培養の効果を高めるための処理などにも利用することができます。

この卓上大気圧アッシャー「SS-50」は、9月26日から東京ビッグサイトで開催中の展示会「エヌプラス ～新たな価値をプラスする機械・素材・技術の展示会～」で参考出展しています。

【開発背景】
大気圧プラズマ装置は、対象物にスリット状にプラズマ処理し、搬送することで面全体に均一な処理を 施すのが一般的です。

新製品 卓上大気圧アッシャー「SS-50」では、「誘電体バリア方式」（※）を独自に進化させることで、大気圧プラズマで面内で均一に高い処理効果を実現することに成功しました。面状に高いプラズマ処理効果が得られることで、スリット状の処理に比べて 2 倍以上の速度で処理が可能になります。

「SS-50」は、空気（大気圧）のみで処理するため、ガス導入が不要で、扱いやすく、真空プラズマと異なりポンプ等の周辺装置も不要です。

※誘電体バリア方式…電極部から絶縁体を介して放電を均等にする技術

【用途】
卓上大気圧アッシャー「SS-50」は主にアッシング（有機物除去）の用途を想定して開発しました。

光学部品の洗浄や、洗浄剤で残った残渣の除去などにも利用できるほか、最近では細胞培養の効果を高めるためにプラズマ処理を利用されることも多く、再生医療の現場で導入されることも期待しています。

当社は今回、研究開発用途の大気圧で面状に高いプラズマ処理が可能な技術を確立しましたが、今後は製造工程での使用に向けて製品開発を進めたいと考えています。

【本製品の展示会出展情報】
「エヌプラス ～新たな価値をプラスする機械・素材・技術の展示会～」
・会期： 2018年9月26日（水）～28日（金） 10：00～17：00
・会場： 東京ビッグサイト 東ホール
■魁半導体ブース：D-05

詳細：魁半導体「卓上大気圧アッシャー SS-50」