2018年9月26日(水)~28日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「JIMA2018 第9回総合検査機器展」。
超音波、磁気、磁粉、浸透、渦流、X線、赤外線等の技術を駆使し、さまざまな分野で人々の安全と製品の品質を支えている非破壊検査に関する最新技術が一堂に会する展示会で、2年ごとに開催されています。第8回目の今回は国内外約110社が出展、13,000人もの来場者数を見込んでいます。
本ページでは展示会の概要と速報取材レポートをお届けします。
開催概要:「JIMA2018 第9回総合検査機器展」
- 名称:JIMA2018 第9回総合検査機器展
- 会期:2018年9月26日(水)~28日(金) 10:00~17:00
- 会場:東京ビッグサイト 東4・5ホール
- 主催:一般社団法人 日本検査機器工業会
- 入場料:無料(登録制)
製造業向けカタログポータル Aperza Catalog(アペルザ カタログ)では、展示会出展企業のカタログがダウンロードできる「JIMA2018 第9回総合検査機器展」特集を開催中です!
速報取材レポート掲載内容
以下の企業を掲載しています。(同時開催中の「第28回計量計測展」「センサエキスポジャパン2018」の内容も含んでいます。)
株式会社島津製作所
接触式や光学式に勝る精度を追求
計測用X線CTシステム『XDimensus 300』
株式会社リガク
高速CT撮影・高分解能・試料水平固定保持で簡易さを追求!
高性能でコンパクトな3DマイクロX線CT『CT Lab HX』を出展
松定プレシジョン株式会社
従来比2.5倍の高精細画像や出力2倍のマイクロフォーカスX線管など
機能が向上!X線Nanoビュー顕微鏡『μnRay 7600』
株式会社ニコン / 株式会社ニコンインステック
8月に発表された最高精度モデル
CNC画像測定システム『NEXIV VMZ-H3030』
株式会社ジェイテック
金属内部の傷を迅速、かつ精度良く検出可能な最新の非破壊検査装置
デジタルエックス線装置やデジタル式放射線透過検査を紹介
富士フイルム株式会社
富士フイルムのX線のIP読取装置、ソフトウエア、IP、
DDAなどの技術や製品を統合した製品群
株式会社日立ハイテクノロジーズ
一台で、広い範囲で見て、目視で分かる部分を、そのまま続けて
精密測定 !ナノ3D光干渉計測システム『VS1000シリーズ』
関西オートメイション株式会社
高周波方式のオンライン粉・粒体水分計で、表面だけでなく
内部水分も測定できる『M-Sens2』や『SolidFlow2.0』など新製品
株式会社共和電業
ひずみゲージに比べてノイズが乗りにくく、電気を使わない
FBG光ファイバ測定システムや、光ファイバ測定器など
株式会社ミツトヨ
計測データワイヤレス通信システム『U-WAVE』や、
品質管理のIoTプラットフォーム『MeasurLink』を紹介
株式会社ケツト科学研究所
1000粒を40秒で、1粒ごとに未熟・ひび割れ・着色などを判断
玄米や白米の各種品質をチェックする穀粒判定機『RN-700』
東京計装株式会社
磁歪センサーによりフロート位置をピンポイントで検出することで
高精度なレベル計測が可能な歪式レベル計『FGY1000シリーズ』など
長野計器株式会社
長野計器、東京計器、チノー、オーバルの計測機器メーカー4社による
『ブルーエッジIoTセンサネットワーク・システム』の概要展示
株式会社オーバル
小型・廉価にしつつ、耐熱温度の上昇やメンテナンス性の向上を実現
微小・廉価形コリオリ流量計『CoriMateII』分離型モデル
株式会社チノー
10.4形タッチパネル付き液晶ディスプレイを採用し、キーレス、
マニュアルレス、簡単操作のグラフィックレコーダー『KR3S00』
アンリツインフィビス株式会社
さまざまなソリューションを統合したステルスコードを利用した
検査トレーサビリティライン
ニッタ株式会社
新製品の耐熱感圧センサシートと、1枚のセンサで接着面の圧力と
温度の分布を同時計測する温度圧力分布測定システム『テムリア+』
セイコーNPC株式会社
16×16画素 / 視野角90度で、PCなどの熱源と人を分けて検知できる
『サーモパイル人検知システム』や『差圧センサモジュール』
株式会社トーキン
人体などから発する赤外線を圧電セラミックが吸収、その温度変化に
よって電荷を生ずる「パイロ効果」を利用する『低背型焦電センサ』
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会場の様子
※同時開催中の「第28回計量計測展」「センサエキスポジャパン2018」の内容も含んでいます。
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出展製品
検査手法
X線、ガンマ線、ベータ線、超音波、渦流、磁気、磁粉、浸透、歪、漏えい、アコースティックエミッション、ビジュアル(光学)、レーザー、サーモグラフィー、マイクロ波など
用途
寸法測定(長さ・厚さ・幅)、材質評価(判別・導電率・異材・硬度・焼入れ深さ・溶接不良・接着不良・弾性率)、探傷(割れ・ラミネーション・コロージョン・ボイド・巣・異物・インクルージョン)、異方性検出、残留応力測定、歪測定、食品検査、電子部品検査、コンクリート検査など
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出展企業一覧
株式会社IHI検査計測、株式会社ANSeeN、アンリツインフィビス株式会社、イメージテック株式会社、インサイト株式会社、栄進化学株式会社、株式会社エイチ・エー・ティー、エクスロン・インターナショナル株式会社、エスオーエル株式会社、株式会社エックスライン、株式会社NDTアドヴァンス、エフティーエス株式会社、株式会社オプトサイエンス、偕成エンジニア株式会社、カールツァイス株式会社、キヤノンアネルバ株式会社、極東貿易株式会社、株式会社ケン・オートメーション、株式会社光子発生技術研究所 /株式会社みらくる分析センター、産報出版株式会社、サーモフィッシャーサイエンティフィック、Shenzhen Zhongchang Inspection Equipment Co., Ltd、澁谷工業株式会社、株式会社島津製作所、株式会社昭和製作所、新東工業株式会社、株式会社シーマイクロ、株式会社ジェイエイアイコーポレーション、株式会社JMC、株式会社ジェイテック、ジャパン システム エンジニアリング株式会社、スペルマン ハイ・ボルテージ エレクトロニクス コーポレーション、スリーアールソリューション株式会社、株式会社精光技研、SENTINEL ASIA LTD、株式会社タセト、ダンテック・ダイナミクス株式会社、つくばテクノロジー株式会社、株式会社テクノ電子、テスコ株式会社、電子磁気工業株式会社、東芝ITコントロールシステム株式会社、トーレック株式会社、株式会社ニコン/株式会社ニコンインステック、日新電子工業株式会社、日本アビオニクス株式会社、日本工業出版株式会社、日本装置開発株式会社、日本電磁測器株式会社、一般社団法人日本非破壊検査協会、一般社団法人日本非破壊検査工業会、日本マテック株式会社、株式会社ハシマ、浜松ホトニクス株式会社、Varex Imaging Corporation、株式会社日立製作所、株式会社日立ハイテクノロジーズ、株式会社フィッシャー・インストルメンツ、富士フイルム株式会社、ブルカージャパン株式会社、PROMAG TECHNOLOGIES DEVELOPMENT LIMITED、BEIJING DRAGON ELECTRONICS CO.、ポニー工業株式会社、ボリュームグラフィックス株式会社、ポリテックジャパン株式会社、株式会社町田製作所、松定プレシジョン株式会社、マークテック株式会社、株式会社マーストーケンソリューション、株式会社ミルス・システムズ、メイコー株式会社、ヤマト科学株式会社、株式会社リガク、菱電湘南エレクトロニクス株式会社、レーザーテック株式会社、ローマン・ジャパン株式会社
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