速報取材レポート「SEMICON Japan 2018」見どころをいち早くお届け

2018年12月12日（水）～14日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2018」。

半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする半導体製造装置・材料の展示会です。今回は国内外800社近くが出展、70,000人もの来場者数を見込んでいます（同時開催分含む）。

本ページでは速報取材レポートをお届けします。見どころや今年のトレンドをぜひご覧ください！

速報取材レポート掲載内容

ATENジャパン株式会社
離れたオフィスからリモートコンソールを介して、半導体製造装置を
管理・制御！リモートアクセスユニット『KVM over IP CN8000A』

コネクテックジャパン株式会社
『Monster PAC』技術のさまざまな用途の紹介と、同技術に基づく
工程や設備を激減させるデスクトップファクトリーのデモ展示

株式会社ディスコ
コンベアレスに進化した『並列加工搬送システム』『KABRA』、
プロセス全自動化システムの『KABURA ！ zen』などを披露

エスペック株式会社
1台で4つの特性試験ができる！
特許7件取得の充放電評価システム『アドバンストバッテリーテスター』

三菱電機株式会社
高硬度SiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術と、
それを使用したマルチワイヤ放電加工機『D-slice』

株式会社東京精密
自社のダイシング装置の稼働監視・制御・分析を行うシステム
『Saw-NET / Saw-NET pro』を展示

株式会社三笠製作所
大電流を要す装置において課題となる「大型化」という課題を
日本未導入の新素材を用いることで解決する制御盤

ローツェ株式会社
前工程から中工程まで対応可能なPLPパネル搬送ロボット『RR759』、
自社開発センサを活用した『高度な異常予測保全システム』

Levitronix Japan株式会社
非接触で機械的な摩擦を一切生じない
パーティクル・フリーのポンプ『ベアリングレスポンプ』など

株式会社KOKUSAI ELECTRIC
300mm向け装置を中心とした製品ラインアップやIoT向け200mm
装置に加えて、生産設備安定稼働のためのサービス『Safety Eyes』

株式会社ニコン
光干渉顕微鏡システム 『BW-M7000』などを展示

出展製品

前工程

• 設計工程・設計ツール
• ウェーハ製造工程
• ウェーハプロセス工程

部品・材料

• プロセス材料
• テスト材料
• 組み立て材料
• ガス・ケミカルと固体材料
• 基板
• パーツ・サブシステム

後工程・総合

• 組立工程
• 試験・検査工程
• 組立・搬送装置用関連機器
• 環境関連装置
• 各種ソフトウェア・サービス

スマートアプリケーションの要素技術

• 半導体デバイス（センサー／MEMS、パワーデバイス）
• フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）
• ネットワーク／ゲートウェイ
• IoTプラットフォーム／ソフトウェア／セキュリティ

スマートアプリケーション製品・技術

• スマートマニュファクチャリング
• 自動車／カーエレクトロニクス
• ウェアラブル機器／ヘルスケア機器
• ロボット
• コンシューマエレクトロニクス

出展企業一覧

アクリビスシステムズジャパン株式会社、ASIATICFIBERCORPORATION、AUROSTechnology,Inc.、BISTel、BMTCO.,LTD.、BrewerScience,Inc.、BriskHeatCorporation、CISCorporation、COMATechnologyCo.,Ltd.、CoreFlowLtd.、CRGEMSSuperabrasivesCo.,Ltd.、CyberOpticsCorporation、DaeshinMC、EFABInternationalTechnologyCo.,Ltd.、EOTECHNICSCo.,Ltd.、ERSElectronicGmbH、E-TechSolution、イーサーキャットテクノロジーグループ、EvatecAG、GEMUGebr.MuellerGmbH&Co.KG、GILLSONENTERPRISECO.,LTD、HuberAG、HUZHOUOPALQUARTZTECHCO.,LTD、InnoGlobalInc.、JiangsuPacificQuartzCo,.Ltd、JiangsuQinxiNewMaterialLtd.Co、JiangyindowellresourcerecycletechnologyCo,.Ltd、JinzhouEastQuartzMaterialCo.,Ltd.、J-Solution、KINGLAIHYGIENICMATERIALSCO.LTD.、KLA-TencorCorporation、KunshanByeMacromoleculeMaterialCo.,Ltd.、LorangerInternationalCorporation、MetariverTechnologyCo,Ltd、MoretecMagnetic&Electronic(shanghai)Co.LTD、NEXTIN,Inc.、NihonPrecisionTechnologySdnBhd、NyeLubricants、PrecisionPolymerEngineeringLtd.、ProfilexPlasticTechnology(ZhuhaiFTZ)Co.,Ltd、PSKInc.、PurificationEquipmentResearchInstituteofCISC、QuantumGlobalTechnologies,LLC.DBAQuantumClean,ChemTrace、RaeschQuarz(Germany)GmbH、Reid-AshmanManufacturing,Inc.、SAMYOUNGCUTTINGTOOLS、SealinkCorp.、SETS、SinoNitrideSemiconductorCo.,Ltd.、SMGCo.Ltd.、SurplusGLOBALInc.、SuzhouBetpakNewMaterialTechnologyCo.,Ltd、SVCSProcessInnovations.r.o.、TSIIncorporated、UniromElectronicsLTD、WhiteKnightFluidHandlingInc.、WOOAMSUPERPOLYMERCO.,LTD.、XiamenHongluTungstenMolybdenumIndustryCo.,Ltd、YoleDeveloppement、ZotefoamsOperationsLimited、株式会社アールデック、株式会社アイエイアイ、アクテス京三株式会社、旭化成株式会社、株式会社旭製作所、旭ダイヤモンド工業株式会社、アサヒ・テクノソリューションズ株式会社、株式会社アシストナビ、株式会社アスカインデックス、アスザック株式会社、アステック株式会社、USTRON株式会社、株式会社アドテックプラズマテクノロジー、アドバンスエレクトリックジャパン株式会社、アドバンスドエナジージャパン株式会社、株式会社アドバンスト・キー・テクノロジー研究所、株式会社アドバンテスト、アドバンテック株式会社、アペックス株式会社、株式会社天谷製作所、アユミ工業株式会社、アル株式会社、株式会社アルバック、アルバックテクノ株式会社、アローズエンジニアリング株式会社、安立計器株式会社、イーヴィグループジャパン株式会社、ナノサイエンス株式会社、イーグル工業株式会社、ECIJAPAN株式会社、井嶋金銀工業株式会社、伊藤忠テクノソリューションズ株式会社、イノベーションサイエンス株式会社、イノベーションリサーチ株式会社、茨城大学半導体研究室、入江工研株式会社、株式会社イワキ、株式会社インターテック販売、株式会社インテクノス・ジャパン、株式会社インテリンク、インフィコン株式会社、VAT株式会社、株式会社ウエストワン、ウシオ電機株式会社、エイチエスティ・ビジョン株式会社、株式会社エイチ・ティー・エル、ATENジャパン株式会社、エーサット株式会社、株式会社エー・シー・イー、一般社団法人SiCアライアンス、株式会社エス・イー・アール、エスオーエル株式会社、SGLカーボンジャパン株式会社、株式会社SDK、エステルエキュボ株式会社、SPPテクノロジーズ株式会社、エドワーズ、エナジーサポート株式会社、株式会社エニドア、エヌ・エス・エス株式会社、エヌビーエス株式会社、エヌピイエス株式会社、株式会社荏原製作所、株式会社エムアイティ、エムエス機器株式会社、株式会社エリオニクス、株式会社エンプラス半導体機器、OEMGroupJapan合同会社、株式会社大阪真空機器製作所、大阪大学産学共創本部、大塚電子株式会社、大野ベロー工業株式会社、株式会社岡崎製作所、株式会社岡本工作機械製作所、沖縄県庁、雄山、オランダハイテクパビリオン、株式会社オンテック、金沢機工株式会社、株式会社カナメックス、株式会社兼松KGK、兼松ＰＷＳ株式会社、株式会社FLOSFIA、川崎重工業株式会社、GaN研究コンソーシアム、カンケンテクノ株式会社、関西電子ビーム株式会社、株式会社喜多製作所、株式会社キッツエスシーティー、株式会社木村洋行、キャニオン、九州大学、株式会社京三製作所、株式会社協同インターナショナル、株式会社近畿分析センター、金星ゴム工業株式会社、株式会社クォークテクノロジー、クラボウ株式会社、株式会社クリーンアクト、株式会社クリエイティブテクノロジー、株式会社クレステック、株式会社グローウィル、株式会社グローバルネット、株式会社グローブ・テック、群馬大学小林春夫研究室、KSMCO.,LTD、有限会社ケイ・エム技研、ケイエルブイ株式会社、株式会社工苑、神津精機株式会社、株式会社神戸設計ルーム、光洋サーモシステム株式会社、HangzhouCobetterFiltrationEquipmentCo.,Ltd.、株式会社日立国際電気、株式会社コシブ精密、株式会社コスモ・テック、コネクテックジャパン株式会社、コネクト、コフロック株式会社、株式会社コベルコ科研、株式会社コムクラフト、サーパス工業株式会社、SCIVAX株式会社、埼玉大学池野研究室、材料科学技術振興財団、坂口電熱株式会社、株式会社佐竹製作所、サニー・トレーディング株式会社、サムコ株式会社、株式会社サンエイ、国立研究開発法人産業技術総合研究所、サンゴバン株式会社、株式会社三明、株式会社三友製作所、CKD株式会社、CBC株式会社、ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社、JA三井リース株式会社、JSR株式会社、JSWアフティ株式会社、株式会社ジェイテクト、株式会社ジェーイーエル、株式会社シグマシステム、シチズンファインデバイス株式会社、芝浦メカトロニクス株式会社、株式会社シバソク、株式会社島津製作所、ジャパンクリエイト株式会社、ShanghaiHuasongEnterprise、シュマルツ株式会社、信越ポリマー株式会社、株式会社新川、新光電気工業株式会社、新コスモス電機株式会社、新日本空調株式会社、シンフォニアテクノロジー株式会社、日本スウェージロックFST株式会社、株式会社SCREENクリエイティブコミュニケーションズ、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、株式会社ストラテジック、株式会社スパンドニクス、スピードファム株式会社、スペクトリス株式会社、住友重機械イオンテクノロジー株式会社、株式会社精研、株式会社清和光学製作所、セーフテクノ株式会社、株式会社SEBACS、センサーコントロールズ株式会社、株式会社ソニック、ソフトワークス株式会社、株式会社ソルトン、株式会社ダイイチコンポーネンツ、株式会社第五電子工業、大成技研株式会社、大同特殊鋼株式会社、株式会社大日本科研、太陽ホールディングス株式会社、株式会社高田工業所、高千穂商事株式会社、タキゲン製造株式会社、株式会社ダルトン、中央電子株式会社、チューリップ株式会社、千代田交易株式会社、ツクモ工学株式会社、株式会社ティアンドティ、TIPcomposite株式会社、株式会社TMH、DKSHジャパン株式会社、TDK株式会社、THK株式会社、テクトロニクス社、ケースレーインスツルメンツ社、DMカードジャパン株式会社、帝人株式会社、株式会社ディスコ、株式会社D-process、株式会社テクネ計測、株式会社テクノス、株式会社テクメイション、テスプロ株式会社、テックインサイツジャパン株式会社、株式会社テムテック研究所、テュフラインランド・ジャパン株式会社、有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド、デロイト 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