日立ハイテクノロジーズ（東京都港区）は、ウェーハ表面と裏面の両面検査が可能な検査装置「LS9300A-EG」を開発した。
回路パターン形成前のウェーハ表面検査は、わずかな異物や欠陥が不良の原因になるため、品質保証や異物管理に適用されているが、最先端デバイス量産時の歩留まりを管理するには、ウェーハ裏面も高感度化・高スループットで検査できることが求められている。
新製品は、先端半導体デバイス製造工程向けの既存検査装置をベースに、ウェーハ裏面を吸着せずに検査できる「エッジグリップ機能」を搭載。同機能によって、検査時のウェーハ固定方法をエッジのみの固定にし、ウェーハ反転機構と組み合わせて、異物付着の可能性を最小限に抑えながら、300ミリウェーハの両面検査が可能となった。
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