代表取締役社長 松井 達之
2019年3月期の売り上げは、前年度が良かったことの反動で半導体製造装置関連は計画を下回るが、そのほかの事業は概ね好調に推移している。
特にICTに絡んだ投資が増えていることで、製造装置内や装置間をつなぐEtherCATやIO-Linkといった計測制御回りの需要が増えている。工作機械関連や自動車関連でも売り上げが伸長。さらに、商品系も堅調で、ネットワーク関連商品や高付加価値筐体、冷却システムなどで新たな展開があり採用が増えている。
毎年10月に開催しているプライベート展では昨年、一般招待者、取引先経営者、株主などに加え、OB社員、社員の家族、さらに今年の入社内定者とその両親、大学の就職担当者も招き、1週間にわたって行った。特に入社内定者の両親には、当社の最新の取り組みを理解してもらえる絶好の機会となったと感じており、リクルート対策の点からも効果が大きかった。
当社は、コンピュータをはじめ、無線・有線通信、AI、画像、センサといった先端要素技術を多く有した研究開発型製造業だけに、この技術をお客様の求めているニーズに合致させる提案と、逆に何が売れるかを探る営業活動が非常に重要になってくる。今後も当社の得意な技術を尖がらせて社会に提案していきたい。同時に技術革新が著しい時代だけに、立ち位置を変えながらも、効率良く開発していくような取り組みも必要になってくると感じている。
製品も、海外企業と協業しながら開発したカートやIoT、AI関連で好評を得ているものも多く、今後もこの取り組みを強めていきたい。
展示会は10月のプライベート展の継続開催に加え、4月に3つの展示会と学会への出展を皮切りにお客様へのアピールを進める。