SMKは、はんだレスで実装できるスプリングコンタクト構造の「ミニ1ドームスイッチ」を開発、3月から量産を開始する。
新製品は、市場規模が拡大しているウェアラブルデバイス向けに開発されたもので、小型外形サイズのまま、スプリングコンタクト本来のバネ機能・性能を損ねることなく基板により近い位置に実装が可能なドームスイッチ。セットの薄型化やロバスト性を向上させている。
身体に装着しての使用時に、落下や衝撃によるはんだ破壊でスイッチが基板から剥離し、機能不良が発生しないよう、新製品ははんだを使用せずに板バネ状の端子を基板に押し当てて実装する、独自のスプリングコンタクト構造を採用している。
薄型プッシュスイッチは、基板に対して垂直方向で筐体に保持できるため、組み立ての位置精度の向上にも貢献し、スイッチとプリント基板との接続にFPCなどが不要のため、部品点数の削減も可能。
定格電圧電流はDC12V10mA、梱包形態は1リール2500個。