日本モレックス(神奈川県大和市)は、極細電線のはんだ付け工程を自動化した「マイクロターミネーション技術」を2月18日に発表した。
近年、各種電子機器の小型化に伴い、超小型コネクターと電線の電気的な接続はより困難になり、42~50AWGの極細電線が使用される端子は通常、熟練者の手作業によってはんだ付けされ、はんだ接続された端子は取り外しができなくなる。
同社のマイクロターミネーション技術は、最小50AWG規格(直径約0.025ミリ、0.01ミリピッチ)の極細電線を複数本並べたマイクロリボンケーブルを、FPCなどの電子回路基板にはんだ付けする技術。電線被覆材の除去などの前処理とはんだ付け工程の多くを自動化した装置により、品質の安定性や量産性を実現する。
また、超狭ピッチのFPCインターポーザ(中継基板)を用いることで、端子の取り外しができるほか、ASIC(特定用途向け集積回路)への直接接続も応用できる。同社のTemp-Flex高密度マイクロリボンケーブルや、各種電線で利用が可能。