前期は2展同時開催 620社出展
注目のIoTや組込みシステムなど、日本最大級のIT展示会「Japan IT Week[春]前期」(主催=リード エグジビション ジャパン)が、4月10日(水)~12日(金)の3日間、東京ビッグサイト西展示棟で開催される。
前期は、IoT/M2M展と組込みシステム開発技術展の2展で構成されており、初出展170社を含む約620社が出展。4万人の来場者数が見込まれている。
開場時間は10時~18時(最終日は17時まで)。入場料は5000円(Webでの事前申し込み、招待券持参者は無料)。※写真は前回の様子
「Japan IT Week[春]」は、IoT/M2M展や組込みシステム開発技術展のほか、ビッグデータ活用展、情報セキュリティEXPO、AI・業務自動化展など計13の専門展で構成されており、毎年規模が拡大している人気の展示会。自動車、FA、家電、医療機器などのメーカーの設計・開発者をはじめ、社会インフラ、官公庁、流通・サービスのシステム開発、運用担当者など、日本全国から多くのユーザーが来場する。
「AIを搭載した機器を設計したい」「組込みシステム開発の外注先を探している」「機器を遠隔地から保守・管理したい」「在庫管理・検品・棚卸・商品仕分けなどの作業を効率化したい」など、さまざまな課題を解決するヒントが満載の展示会となっている。
例年は5月に東展示棟で大規模な開催が行われているが、今年は4月から東展示棟が東京五輪メディアセンターに改築されるため、今回は前期と後期の2回に分かれて開催される。
4月10日~12日の前期は、西展示棟の1・2階を使用して「組込みシステム開発技術展」と「IoT/M2M展」を開催。
後期は5月8日(水)~10日(金)に、西展示棟と青海展示棟で11のIT専門展が開催される。
■第22回組込みシステム開発技術展〔春〕
低価格ソリューション紹介
「組込みシステム開発技術展」は、CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する専門展。自動車・輸送機器、FA機器、精密・医療機器、通信・モバイル、家電・AVなどのメーカーの設計者や開発者が多く来場し、毎回出展企業と活発な商談が行われている。
近年、組込み市場においてもAIの普及が急激に拡大しているが、同展でも最新の組込みAIが多数出展。低価格FPGAで実現できる組込みディープラーニング(富士通エレクトロニクス)や、ニューラルネットワークを用いたモータの故障予知システムをクラウドレスで提供するエッジAIソリューション(日本システムウエア)、FAやADAS/AD(自動運転)に活用のAI・画像処理ソリューション(キヤノンITソリューションズ)などが紹介される。
また、組込みLinuxを超高速起動させる「LINEOWarp!!」(リネオソリューションズ)や、最新のコンパイラ技術をベースとしたRISC-V向け商品開発環境のデモ(IARシステムズ)、現実のセンサーデータのように様々な情報を取得し、ほぼリアルタイムでバーチャル空間内に環境を再現するデジタルツインデモ(ゼネテック)など、その場でデモの様子などが見られるため、導入イメージがつきやすい。
■第8回IoT/M2M展〔春〕
最新のセンサー勢ぞろい
「IoT/M2M展」は、無線通信技術、センサーをはじめ、遠隔監視、生産管理などのアプリケーション、AIを活用したデータ分析など様々なソリューションが集結。製造業をはじめ、社会インフラ、流通サービス業の企画・開発、システム、生産部門の責任者や担当者などが多く来場するイベントとなっている。
産業だけでなく、もはや身の回りにも普及しているIoTマーケットは、拡大の一途を辿っている。中でも、IoT化の構築に欠かせないセンサーはあらゆる分野で需要が拡大しており、富士キメラ総研によるとセンサーの世界市場規模は、2022年に7兆7000億円を突破すると予測されている。
同展は、IoT活用に不可欠なセンサーの最先端技術が勢ぞろい。7種類のセンサーとBluetoothを搭載しながら、5.2×9.0ミリという極小基板のIoTセンサーモジュール(エレックス工業)や、ただ「おくだけ」でIoT化と遠隔管理が行える「おくだけセンサーソリューション」(サン電子)、長期にわたりメッシュ無線を自己修復・自己最適化し安定したモニタリングを実現するメッシュ無線温湿度センサー(東京エレクトロンデバイス)などが出品される。
また、モジュール式でフレキシブルな使い方ができ、各種オープンフィールドバスに対応可能なリモートI/O(ワゴジャパン)や、設備環境をリアルタイムで監視できる各種装置(中央電子)、画像認識、機械の制御・監視、予知保全など、IoTをオープンソースソフトウエアと組み合わせて低コストで製造現場に導入可能な産業用ラズパイ(ハーティング)、様々な設備の故障予知情報をまとめてモニタリングするオールインワンパッケージ(カウベルエンジニアリング)、エッジからクラウドまで高速で安全なデータ収集が行えるソリューション(Moxa)などが紹介される。
セミナー連日開催 5G最新動向など
期間中は、業界の第一線で活躍する講師による、話題の「組込みAI」「車載開発」「5G/LPWA」「デジタルトランスフォーメーション」などに関する最新動向や導入事例などのセミナーも連日開催。ビジネス戦略や改善に活用できるテーマが用意されており、3日間で全23セッションが予定されている。
10日は、Arm、ソラコム、日本マイクロソフトによるIoT・AIが切り拓く未来をテーマとした基調講演を実施。また、ソフトバンク、KDDI、NTTドコモによるIoT/5G時代に向けた特別講演も予定。
11日は、インテルとLeapMindによる組込みAIの最新動向や、経済産業省、アマゾンウェブサービスジャパン、富士通によるデジタルトランスフォーメーションの最前線についてなどのセミナーを実施。
12日は、日立製作所とFogHorn SystemsによるIoT活用の最新事例や、東芝とジェイテクトによるものづくりIoTへの取組みなどが紹介される。全セミナー事前申し込み制。