京セラと米・Vicorは、AI・高性能プロセッサーを市場に導入するためのソリューション提供で、協業を開始した。
京セラは、有機パッケージ、モジュール基板、マザーボードに電源およびデータを統合して供給するデザインを、Vicorはプロセッサーに高密度かつ高電流を供給できる「Power-on-Package」を提供する。
Power-on-Packageは、高効率、高密度、広帯域幅を実現しながら、プロセッサーパッケージ内で必要な電流を供給することができるソリューション。パッケージ内で電流を増倍することで、接続部の抵抗を最大90％削減する。
両社はこの協業によって、高性能化が進むプロセッサーとともに複雑化する高速I／Oと、拡大する電流消費要求に対応するソリューション提供を目指すとしている。
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