7つの専門展で構成 500社出展
6月5日（水）～7日（金）
会場：東京ビッグサイト 西1～4ホール
IoT、自動車、ロボット、医療、ウェアラブルなどを具現化する最新テクノロジーの総合展示会「電子機器トータルソリューション展2019」（主催＝日本電子回路工業会、エレクトロニクス実装学会、日本ロボット工業会）が、6月5日（水）～7日（金）の3日間、東京ビッグサイト（西1～4ホール）で開催される。
同展は、電子回路・実装技術、ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクスなど）の設計から製造、流通に関連する国際電子回路産業展。新規構成展の「JEP／TEP Show」を加えた7展同時開催で展開する。
開場時間は10時～17時（最終日は16時まで）、入場料1000円（Webでの事前申し込み、招待券持参者は無料）。 ※写真は昨年の会場風景
「のせる つなぐ つくる そして ひろげる」
同展は、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、将来に渡り広く使用・普及されるラージエレクトロニクスの設計から製造、信頼性確保、流通に至る製品展示により技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界および関連業界全体の発展に寄与することを目的に開催。
毎回活発な交流や商談が行われており、昨年は3日間で5万827人が来場した。来場者アンケートによると、約9割の来場者が次回も来場を予定すると回答しており、同展の満足度の高さが伺える。
今年は「のせる つなぐ つくる そして ひろげる」をテーマに、500社（1372小間）が出展、約5万人の来場を見込んでいる。
構成展は、「JPCA Show2019（第49回国際電子回路産業展）」「2019マイクロエレクトロニクスショー（第33回最先端実装技術・パッケージング展）」「JISSO PROTEC2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」「有機デバイス総合展2019（IoT対応半導体・回路基板展）」「WIRE Japan Show2019（電気・光伝送技術展）」「Smart Sensing 2019」と、今回新たに加わった「JEP／TEP Show」の7つの専門展によって構成。
このうち「JPCA Show」はさらに、「プリント配線板技術展」「半導体パッケージング・部品内蔵技術展」「機器・半導体受託生産システム展」と「フレキシブルプリント配線板製品出展エリア」で構成されている。
リジッドプリント記録板・ビルトアップ記録板・セラミックスプリント記録板など、各種電子回路基板、電子回路専門加工、各種電子回路基板応用製品、関連材料などが展示される。
「マイクロエレクトロニクスショー」は、最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）／システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス／センサ、高密度実装関連材料などが出品される。
「JISSO PROTEC」は、電子機器や電子部品・半導体の小型化を支える先端技術、高密度配線板や材料技術など、エレクトロニクス業界の発展に大きく貢献する最新の実装プロセス技術を披露。電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置、ディスペンサなどがそろう。ロボット工業会のスマートファクトリー向けグローバル装置間の通信規格JARAS1014（ELS通信仕様）に対応した、実装機デモンストレーションも初公開される。
「Smart Sensing」は、ハード技術とリアルデータの融合によるIoT社会を実現させるリアルデータプラットフォームの展示会。センサー／センサーノード関連、半導体／部品デバイス、電子機器、通信デバイス／ネットワークシステム、ソフトウエア関連などが集合する。
初開催「JEP／TEP Show」
アトリウムで開催される新規構成展の「JEP／TEP Show」は、JEP（全国電子部品流通連合会）とTEP（東京都電機卸商業協同組合）による、電子部品やシステムなどを取り扱う専門商社が中心の展示会。昨年、TEPの会員企業から15社が参加した「TEPパビリオン」が設置されたが、今年はJEPも加わりさらにパワーアップしての開催となる。
今回は18社が集結し、半導体、電子デバイス、センサー、機構部品、FA制御機器、計測器、電源などを展示し、IoT／M2Mソリューションの提案などが行われる。
出展企業は、アール電子、NNP、岡本無線電機、角田無線電機、サトーパーツ、三共社、ジュパ、セフティデンキ、大和無線電機、高木システム、中央無線電機、東洋計測器、東亜無線電機、富永電気、中村電気、七星科学研究所、メトロ電気、菱和電機。
JPCA賞表彰式、多数セミナーも
開催中は、さまざまなイベントやセミナー、最新情報を入手できる企画が盛りだくさん用意されている。
今回で15回目となる「JPCA賞（アワード）」は、同展の出展者セミナーで発表されたプレゼンテーションの中から、特に優秀な製品・技術論文を選出。今年の栄光に輝いたJPCA賞は、パナソニック「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料『Halogen-Free MEGTRON6』R-5375（E）／R-5375（N）」、上村工業「ETS用電気銅めっき浴」、日立ハイテクサイエンス「蛍光X線膜厚計の新技術を用いたプリント基板のめっき膜厚・濃度管理手法」の3社。JPCA奨励賞は、KOA「基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし」が受賞した。
表彰式は、5日（水）16時40分からアトリウム特設セミナー会場で行われる。
またアトリウムでは、今回初の試みとなるアプリケーションごとの主催者テーマの展示を実施。来場者と出展製品や技術をつなぐゲートウェイとなるよう、アプリケーションごとの運用や活用事例、関連技術などを展示。注目の5G、熱／車載、スマートテキスタイルなどが披露される。
最新技術や市場動向が学べるセミナーは、200本を超えるセッションを用意。
基調講演は、三菱電機の「スマート製造～IoTを活用したものづくり～」や、川崎重工業の「電子業界が直面する労働力問題と協働ロボット導入の提案-カワサキが提案する新たなロボットシステム-」など12セッション。基調講演と連動した講演プログラムで、より専門性が高く、毎回技術者に好評の「JIEP最先端実装技術シンポジウム」は34セッション用意。
このほか、実装技術の動向と展開を掘り下げる「PROTECセミナー」、初心者でもわかりやすくプリント配線板の基本が学べる「ぷりんとばんじゅくセミナー」、毎年人気の「ダントツものづくりセミナー」や「3D-MIDパビリオンセミナー」など、多数予定されている。
また、震災被害地である福島、熊本を応援するためのPRブースをアトリウムに設置。福島の特産品販売なども行い、5日にはくまもんも来場予定。
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