XTIAは、ニコンとJUKI、双日、INCJと光コム技術とそれをベースとしたインライン全数検査対応の非接触式三次元形状測定技術について業務提携を締結した。同時に各社を引受先とした第三者割当増資を実施して総額17億円を調達し、光コム技術の産業応用を加速する。
今回の業務提携では産業応用の分野拡大と普及がテーマとされ、各社の製品やサービスに光コム技術が採用される。JUKIは光学カメラを使った外観検査装置に光コム技術を組み込んだハイブリッド検査装置を開発し、1年以内の製品化を目指す。光学カメラが得意とする異物やシミなどの画像検出と、光コムの高さ検出能力を生かしたバリや傷、見えにくい異物の発見を組み合わせることで、補完関係でこれまで以上に高い検出能力を備えた検査が可能になるとしている。
双日は、同社自動車本部が北米で展開している自動車メーカー・部品メーカー向けの品質検査業務の外注事業に、光コムのインライン全数検査装置を採用。さらに、そこで得た品質検査データとAIエンジンを活用し、データによる検査プラットフォーム事業も検討している。
ニコンは材料加工事業で光コム技術を活用した光加工機の開発を進めるとしている。
また光コム製品の量産体制について、JUKIグループのJUKI産機テクノロジーが製造受託先となって量産を請け負うことが決まった。
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