日本モレックス（神奈川県大和市）は、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」1.25mmピッチに、金メッキ仕様を追加した＝写真。
Micro-Lock Plusは、コンパクトな設計で、クリック感により嵌合が確認できるポジティブロック機構や、2つの接点で接合するデュアルコンタクト端子を備えた高い接続信頼性を実現する基板用コネクタシステム。これまでの錫メッキ製品に、電気導電性および耐食性が高く、耐久性に優れる金メッキ製品をヘッダー、レセプタクル用端子に追加し、ラインアップを拡充した。
メッキ厚は0.10、0.38、0.76μmの3種類。さまざまな業界で求められる電気的および機械的な要件に適合する。対応するワイヤサイズはAWG26／28／30、ヘッダーは1列（極数2〜16）と2列（極数8〜42）のストレートタイプやライトアングルタイプを用意。マイナス40〜プラス105℃と広い温度範囲で動作可能で、最大3.6Aの電流に対応。
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