日本モレックスは、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表した。
新製品は、1ブレードベイあたり最大80.0Aの高電流密度を実現するコネクターシステム。水平嵌合時の高さが12.70ミリメートルの低背設計によって、冷却システムの通気性をよくし、機器内の放熱性の向上にも貢献する。
また、最大125Vに対応する冗長接点設計の採用により、ACおよびDCの高電圧アプリケーションをサポートし、125℃の高温電力接点定格によって、広い温度範囲で利用が可能。
両サイドの嵌合誘い込みガイドによるスムーズな嵌合や、PCBペグによる正確なスルーホールの位置決め、安全な基板仮保持を実現する。
プラグはライトアングルタイプ、リセプタクルはライトアングルタイプとストレートタイプから構成され、水平対水平および水平対垂直の嵌合組み合わせが可能。