破損防ぐ堅牢構造
日本航空電子工業は、スマートウオッチなどの小型ウェアラブル機器向けに最適な、電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP66DKシリーズ」を開発、販売開始した。
近年、スマートウオッチなどの高機能で機器内部が高密度なウェアラブル機器の普及が進んでいるが、こうした機器ではさらなる小型化と同時に、嵌合時の破損を防ぐ堅牢構造も必要とされている。
新製品は、同社のスマートフォン向け基板対基板(FPC)コネクタと比べて、幅方向と長手方向共に0.3ミリメートル短くなり、実装スペースも約20%削減。両端に配置したホールドダウンを、最大3Aまで対応可能な電源端子として使用することで小型化を実現し、嵌合面と吸着部のモールド部分に保護金具を備えることで、堅牢構造となっている。
端子間ピッチ0.35ミリメートル、製品幅1.6ミリメートル、嵌合高さ0.6ミリメートル、極数は6、8、10極をラインアップ。