嵌合時の誤差、ズレ吸収
日本モレックス（神奈川県大和市）は、嵌合時の誤差を吸収するフローティング機構を搭載したSlimStack基板対基板用コネクタ「0.635ミリメートルピッチフローティングシリーズ」を発表した。
新製品は、広範囲のフローティングレンジを装備しており、コネクタを嵌合する際に生じる位置ズレを吸収し、適度なフローティング力によって嵌合時の作業を容易にすることが可能。衝撃や振動の影響を軽減できるため、基板の損傷や不具合の防止にも貢献。表面実装用金属キャップによって、自動実装にも対応する。
PLC／モーションコントロールユニット、LEDディスプレイなどの産業機器や、ドメイン制御ユニット、ADASアプリケーションといった自動車機器用途に最適。また、125℃の高温にも対応のため、耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能。
極数は40、60、80極、嵌合高さは12.00、13.00、14.00、15.00、16・00ミリメートルをラインアップ。薄型で省スペース設計のため、実装スペースに制約がある極小パッケージングにも対応。
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