注目は製造業復興のカギとなる製品・技術
エレクトロニクス開発・実装展の「第3回[名古屋]ネプコンジャパン」と、IoT・AI・FAによる製造革新展「第3回[名古屋]スマート工場EXPO」が10月21日(水)〜23日(金)の3日間、ポートメッセなごやで開催される(主催=リードエグジビションジャパン)。
同時開催のロボット開発・活用展「第3回[名古屋]ロボデックス」と、クルマの先端技術展「第3回[名古屋]オートモーティブワールド」を含めて、前回より80社増の750社が出展する。コロナ禍で製造業復興のカギとなる製品や技術、Withコロナを実現する最新情報など、注目の展示やセミナーが満載となっている。
開場時間は10時〜17時、入場料は5000円(招待券持参者は無料)、同時開催展全て相互入場が可能。
ネプコンジャパン
5G向け部品・材料ゾーン新設セミナー多数
ネプコンジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最先端の電子部品・材料や、製造・実装・検査装置が出展。毎回、最新技術の導入や比較検討のために、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、航空・宇宙などのメーカーが多数来場している。
今回、5G向け部品・材料ゾーンを新設し、5G向けの製造・検査装置、5G関連のセミナーも多数開催される。このほか、マウンター、半導体組立装置、電子部品・材料、LED・半導体レーザー、はんだ付け装置、検査・測定装置、プリント配線板、クリーン・静電対策などが、ものづくりの中心地である名古屋に集結する。
基調講演は、「ソニーが描くイメージング・センシング技術の未来」と題して、ソニーのイメージング・センシング技術の取り組みや将来の方向性について、事例を交えながら紹介する。特別講演は、長瀬産業による「マテリアルズインフォマティクスプラットフォームの開発〜AIは新材料を見つけることができるのか?〜」や、ミライズテクノロジーズによる「CASEに向けた車載半導体の動向」、デンソーによる「車載電子製品の実装技術動向」などを実施。
専門セッションでは、5G到来とともに進化するはんだ接合技術についてや、6Gを見据えたプリント配線板の技術革新、SiCパワーデバイスの開発と普及への動き、車載半導体の熱設計・EMCのポイント解説、5G・高速通信を支える技術といった注目のテーマが用意されている。
スマート工場EXPO
製造業の「ウィズコロナ」実現
スマート工場EXPOは、スマート工場を実現するためのIoT/AIによる遠隔監視や予兆保全、見える化ソリューション、デジタルツイン、FA/ロボット、生産管理システムなどの最新技術がそろう製造革新展。工場の自動化や省人化、生産効率向上を実現する製品や技術、コロナ禍における三密回避を可能にする遠隔支援ソリューションなどが集合する。
また、「工場の一部から始めてみたい」「少額の予算から導入してみたい」といった手軽にスマート工場化を進められる製品やソリューションの出展、セミナーも多数開催される。
基調講演は、「ニッサンインテリジェントファクトリー 〜技術革新による次世代のクルマづくり〜」と題して、日産自動車が取り組む未来のクルマづくりについて紹介する。
特別講演は、NTTドコモによる「5Gで描く未来の製造業 〜さまざまなパートナー企業と創る未来〜」や、シーメンスによる「Industrie4.0を追求するシーメンスが目指すスマート工場」、トヨタ紡織による「モノづくりの原点から未来へ紡ぐ『TBが考えるスマート場』」、日立製作所による「世界の先進工場『Lighthouse』に選出された、日立製作所 大みか事業所の取組み」などが予定されている。