日本モレックス（神奈川県大和市）は、嵌合時の誤差やズレを吸収する、0.4mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加した。
新製品は、XYZ軸にプラスマイナス0.3mmのフローティングレンジを備えることで、基板にコネクターを実装する際に生じる位置ズレを吸収することが可能。適度なフローティング力により、シンプルな組み立てプロセスとなり、嵌合時の作業も容易。衝撃や振動の影響も軽減するため、基板の損傷や不具合の防止も可能となる。
また、125℃の高温対応のため、耐熱性が必要なアプリケーションや、最大6Gbpsの高速伝送にも対応。
同コネクターはリセプタクルとプラグで構成され、回路サイズは20、30、40、50、60極を用意。薄型で省スペース設計のため、極小パッケージングにも対応する。
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