パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、ウエアラブル端末などに向けた「基板対FPC狭ピッチコネクタR35Kシリーズ」を製品化し、12月から本格量産を開始する。
ウエアラブル端末は、今後さらなる進化や市場の拡大が見込まれているが、現在主流のコネクタは、2列端子構造で配線の引き回しが複雑なため、基板上の実装面積が大きくなるという課題がある。
新製品は、1列端子構造による片側のみの端子からの配線を可能にしたことで、基板上の実装面積を同社従来品比で約49％低減し、端末の小型軽量化に貢献する。
コンタクト部には十分なバネ特性を持たせる同社独自のタフコンタクト構造を採用し、ヘッダ部とソケット部が抜けにくく、壊れにくいといった高い抜去力や堅牢性で、端末の信頼性も向上。
また、小型コネクタでありながら、電源用端子3A、信号用端子0.3Aの高電流化を実現し、バッテリーの急速充電などのニーズにも対応する。
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